告別高通，iPhone18系列將首發自研基帶C2

　　蘋果在芯片自研領域再提速，據媒體報道，明年推出的 iPhone 18 系列將迎來雙重核心升級 —— 首發自研第二代基帶芯片 C2 與臺積電 2nm 工藝 A20 芯片，不僅將逐步替代高通方案，更標志著 iPhone 正式邁入 2nm 性能新紀元。

　　今年上半年，iPhone 16e 首次搭載了蘋果自研的 C1 基帶芯片，這是蘋果首款自主設計的蜂窩網絡調制解調器。該芯片采用臺積電 4nm 工藝打造，接收器部分則采用 7nm 工藝，憑借穩定快速的 5G 連接表現，為蘋果基帶自研之路奠定了基礎。

　　即將到來的 C2 基帶將實現關鍵升級，同樣由臺積電以 4nm 工藝量產，核心亮點是新增 5G 毫米波支持，進一步拓展網絡適用范圍與連接速度。這款新一代基帶將率先登陸 iPhone 18 Pro 系列，成為蘋果替代高通方案的核心發力點。盡管蘋果與高通的技術許可協議有效期至 2027 年，但隨著自研基帶的落地推廣，市場格局將發生顯著變化，預計到 2026 年，高通在蘋果調制解調器市場的份額將大幅縮水至 20% 左右。

　　除了基帶芯片的突破，iPhone 18 系列還將首發搭載 A20 芯片，這款處理器將首次采用臺積電 2nm 工藝制程，這也是 iPhone 產品線首次邁入 2nm 時代，性能與能效表現有望實現跨越式提升。

　　2026 年將是臺積電 2nm 工藝商用的元年，蘋果、高通、聯發科等頭部廠商均計劃推出相關新產品，市場對 2nm 產能的爭奪異常激烈。為搶占先發優勢，蘋果已向臺積電預訂了大部分 2nm 產能，通過鎖定核心資源，進一步拉開與行業競爭對手的距離，鞏固其在高端智能手機市場的技術領先地位。

　　從 C1 到 C2 的基帶迭代，再到 A 系列芯片邁入 2nm 工藝，蘋果正通過核心硬件的自主研發與先進制程的率先應用，持續強化產品競爭力，同時逐步降低對外部供應商的依賴，這場圍繞芯片的布局，也將重塑高端手機市場的技術競爭格局。