三星將率先量產2nm芯片，但與中國市場無緣

　　2026年正式迎來2nm芯片元年，高通、蘋果、聯發科、三星四大巨頭紛紛敲定2nm制程切入計劃，一場圍繞頂尖芯片工藝的旗艦爭奪戰已在半導體行業與智能手機市場全面打響。作為移動終端核心競爭力的關鍵載體，2nm制程的量產落地將重塑高端旗艦機市場格局，成為行業技術迭代的重要里程碑。

　　在這場頂尖制程的競速賽中，三星率先發力突圍，推出旗下首款2nm芯片——Exynos 2600。據悉，這顆芯片將于2026年上半年實現量產商用，并由三星自家Galaxy S26系列首發搭載，該系列終端產品預計在明年2月份正式亮相，搶先開啟2nm旗艦手機的市場周期。

　　不過，三星的2nm突圍之路并非坦途。有消息顯示，Exynos 2600目前遭遇產能不足的困境，疊加三星與高通的既有合作協議限制，Galaxy S26系列中僅S26和S26+兩款機型會搭載Exynos 2600芯片，且該版本僅面向韓國本土市場發售。全球其他市場的Galaxy S26系列機型則將統一采用驍龍方案，搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺。

　　這一產品布局也得到了高通方面的佐證，其管理層在此前的財報電話會議中明確表示，預計在三星Galaxy S26系列機型中，高通芯片的占比將達到75%左右。這一數據意味著，搭載三星自研2nm芯片的Exynos版Galaxy S26系列機型數量將極其有限，難以形成大規模市場覆蓋。

　　核心規格上，Exynos 2600搭載三星2nm GAA（環繞柵極）工藝，這一先進工藝相比3nm制程可實現晶體管密度提升約18%、同性能功耗降低25%的顯著優勢。芯片采用全新10核心架構設計，CPU核心組合為1顆3.80GHz超大核、3顆3.26GHz大核以及6顆2.76GHz小核，實測多核成績已突破1.1萬分，在性能與能效平衡上實現重要突破。