CES 2026：高通推出驍龍X2 Plus平臺，頂級能效搭配超強AI性能

　　2026年1月——在今日開幕的國際消費電子展（CES 2026）上，高通宣布正式推出驍龍X系列平臺的最新成員驍龍X2 Plus。該平臺專注于為現代專業人士、新銳創作者及日常用戶帶來響應迅捷、輕薄便攜且支持多天電池續航的下一代Windows 11 AI+ PC體驗，旨在徹底革新用戶每一刻的生產力與創造力。

　　驍龍X2 Plus搭載了 第三代Qualcomm Oryon CPU核心，單核性能較前代提升高達 35%，同時功耗顯著降低 43%。其最高頻率可達4GHz，并支持多達10個核心，為數據密集型分析、創意設計和多任務處理提供流暢無阻的運算能力。這意味著用戶可以在保持設備涼爽安靜的同時，從容應對從專業軟件到多任務辦公的各種挑戰。

　　驍龍X2 Plus集成高通Hexagon NPU，提供了高達 80 TOPS 的AI算力，有力支撐下一代智能體體驗、無縫多任務處理以及照片/視頻編輯、多模態內容生成等AI加速工作流。結合先進的Adreno GPU，該平臺也能為用戶帶來更豐富、沉浸的視覺體驗，真正實現設備端AI的高效與智能。

　　驍龍X2 Plus平臺通過智能能效管理，實現了多日電池續航，讓用戶能夠長時間脫離電源工作、創作或娛樂，而無需犧牲性能。在連接方面，平臺支持最新的 Wi-Fi 7 和可選5G 連接，確保用戶隨時隨地獲得高速、穩定的網絡體驗。智能音頻與攝像頭技術進一步提升了遠程協作與溝通的品質。安全層面，驍龍X2 Plus提供了從開機到日常使用的全方位保護，包括基于高通SPU與微軟Pluton的芯片到云安全架構、生物識別認證以及自動感知檢測。可選的Snapdragon Guardian?技術更融合了企業級防護與簡易管理，實現基于硬件的終端安全維護。

　　高通技術公司高級副總裁兼計算與游戲業務總經理Kedar Kondap表示：“現代專業人士和創作者不斷追求在生成式AI和全天候性能上突破界限。驍龍X2 Plus平臺憑借卓越性能、能效和智能體驗，將助力他們超越目標，讓每次交互都更迅速、更個性化。”作為驍龍X系列的最新力作，驍龍X2 Plus進一步豐富了高通的PC產品組合，加速了Windows 11 AI+ PC生態的普及。預計搭載該平臺的OEM終端將于 2026年上半年 上市，為更廣泛的消費者與企業用戶帶來高端移動計算體驗。