CES 2026：高通推出驍龍X2 Plus平臺(tái)，頂級(jí)能效搭配超強(qiáng)AI性能

　　2026年1月——在今日開幕的國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，高通宣布正式推出驍龍X系列平臺(tái)的最新成員驍龍X2 Plus。該平臺(tái)專注于為現(xiàn)代專業(yè)人士、新銳創(chuàng)作者及日常用戶帶來響應(yīng)迅捷、輕薄便攜且支持多天電池續(xù)航的下一代Windows 11 AI+ PC體驗(yàn)，旨在徹底革新用戶每一刻的生產(chǎn)力與創(chuàng)造力。

　　驍龍X2 Plus搭載了 第三代Qualcomm Oryon CPU核心，單核性能較前代提升高達(dá) 35%，同時(shí)功耗顯著降低 43%。其最高頻率可達(dá)4GHz，并支持多達(dá)10個(gè)核心，為數(shù)據(jù)密集型分析、創(chuàng)意設(shè)計(jì)和多任務(wù)處理提供流暢無阻的運(yùn)算能力。這意味著用戶可以在保持設(shè)備涼爽安靜的同時(shí)，從容應(yīng)對(duì)從專業(yè)軟件到多任務(wù)辦公的各種挑戰(zhàn)。

　　驍龍X2 Plus集成高通Hexagon NPU，提供了高達(dá) 80 TOPS 的AI算力，有力支撐下一代智能體體驗(yàn)、無縫多任務(wù)處理以及照片/視頻編輯、多模態(tài)內(nèi)容生成等AI加速工作流。結(jié)合先進(jìn)的Adreno GPU，該平臺(tái)也能為用戶帶來更豐富、沉浸的視覺體驗(yàn)，真正實(shí)現(xiàn)設(shè)備端AI的高效與智能。

　　驍龍X2 Plus平臺(tái)通過智能能效管理，實(shí)現(xiàn)了多日電池續(xù)航，讓用戶能夠長時(shí)間脫離電源工作、創(chuàng)作或娛樂，而無需犧牲性能。在連接方面，平臺(tái)支持最新的 Wi-Fi 7 和可選5G 連接，確保用戶隨時(shí)隨地獲得高速、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。智能音頻與攝像頭技術(shù)進(jìn)一步提升了遠(yuǎn)程協(xié)作與溝通的品質(zhì)。安全層面，驍龍X2 Plus提供了從開機(jī)到日常使用的全方位保護(hù)，包括基于高通SPU與微軟Pluton的芯片到云安全架構(gòu)、生物識(shí)別認(rèn)證以及自動(dòng)感知檢測?？蛇x的Snapdragon Guardian?技術(shù)更融合了企業(yè)級(jí)防護(hù)與簡易管理，實(shí)現(xiàn)基于硬件的終端安全維護(hù)。

　　高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼計(jì)算與游戲業(yè)務(wù)總經(jīng)理Kedar Kondap表示：“現(xiàn)代專業(yè)人士和創(chuàng)作者不斷追求在生成式AI和全天候性能上突破界限。驍龍X2 Plus平臺(tái)憑借卓越性能、能效和智能體驗(yàn)，將助力他們超越目標(biāo)，讓每次交互都更迅速、更個(gè)性化。”作為驍龍X系列的最新力作，驍龍X2 Plus進(jìn)一步豐富了高通的PC產(chǎn)品組合，加速了Windows 11 AI+ PC生態(tài)的普及。預(yù)計(jì)搭載該平臺(tái)的OEM終端將于 2026年上半年 上市，為更廣泛的消費(fèi)者與企業(yè)用戶帶來高端移動(dòng)計(jì)算體驗(yàn)。