第二代驍龍W5+/W5可穿戴平臺獲CES認可，助力移動配件走向獨立終端

　　當地時間1月6日，2026年美國拉斯維加斯消費電子展（CES 2026）正式啟幕。作為全球消費電子領域的風向標盛會，CES向來是前沿技術與創新產品的集中展示舞臺，與此同時，備受業界關注的CES年度創新獎榜單也正式揭曉。高通公司旗下的第二代驍龍W5+/W5可穿戴平臺，摘得CES最佳創新獎（Best of Innovation），這一獎項被視為CES年度創新成果中的最高級別認可之一。此外，第五代驍龍8至尊版搭載的高通AI引擎、高通躍龍Q-6690處理器也分別獲得AI和嵌入式技術類別的創新獎。

　　圖源：CES 2026官方網站

　　據CTA官方信息顯示，CES年度創新獎是一項年度性評選，旨在表彰消費電子領域最具突破性的設計與工程成就。據官方數據，本屆評選共收到超過3600件參評產品，創下歷史新高。CTA首席執行官Gary Shapiro表示，這一數字充分體現了全球科技創新的蓬勃活力。在36個產品類別中，僅有少數作品能夠獲得“最佳創新獎”這一最高等級的認可，它代表所有類別中評價最高的產品。

　　根據CES官網公布的信息，第二代驍龍W5+/W5平臺最引人注目的突破在于：它是全球首批支持衛星緊急通信的可穿戴芯片平臺。簡單來說，當用戶身處沒有手機信號、也沒有Wi-Fi的偏遠地區時，搭載該平臺的智能手表依然能夠發送和接收SOS求救信息。這項被稱為“窄帶非地面網絡”（NB-NTN）的技術，此前主要應用于專業戶外設備，如今被高通集成到了小巧的可穿戴芯片中。

　　在硬件層面，該平臺采用4nm先進制程，并搭載了高通優化的射頻模塊，使整體體積縮小約20%，同時進一步降低了功耗。此外，該平臺還引入機器學習算法來提升GPS定位精度，讓運動追蹤和導航功能更加可靠。

　　從行業視角看，高通此次獲獎，折射出可穿戴設備演進的一個重要趨勢：正從“手機配件”逐步邁向具備更強獨立能力的終端形態。隨著衛星通信技術在消費電子領域加速滲透，“永不失聯”正成為廠商在可穿戴產品上探索的重要差異化方向之一。

　　相關能力向可穿戴芯片層面的下沉，使智能手表在戶外運動、應急救援等場景中的應用邊界得到進一步拓展，同時也有助于提升復雜環境下的通信可靠性與使用安全性。