小米玄戒O2將繼續(xù)用臺(tái)積電3nm工藝制程

　　據(jù)最新的供應(yīng)鏈消息，小米的玄戒O2正在順利研發(fā)中，相較于上一代產(chǎn)品，新一代的使用范圍將更為廣泛。小米計(jì)劃將玄戒O2推廣到平板、電腦、汽車等“非智能手機(jī)”產(chǎn)品，其中平板將率先應(yīng)用，PC和汽車隨后跟進(jìn)。

　　據(jù)消息人士透露，玄戒O2可能采用臺(tái)積電的N3P工藝（第三代3nm工藝），而非最新的2nm制程。這意味著小米在繼續(xù)使用上一代O1的成功技術(shù)基礎(chǔ)上，將玄戒O2的大規(guī)模生產(chǎn)轉(zhuǎn)向3nm工藝，以提升性能和效率。

　　雖然玄戒O2的制程工藝仍為3nm，但其內(nèi)核IP預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)采用英國(guó)Arm公司新一代的CPU和GPU架構(gòu)。這一選擇將確保新一代SoC在性能上的顯著提升，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

　　此外，在完成玄戒O2的設(shè)計(jì)后，小米將GDS文件交給臺(tái)積電進(jìn)行生產(chǎn)。值得注意的是，臺(tái)積電可以為不在實(shí)體清單內(nèi)的企業(yè)代工非AI相關(guān)的先進(jìn)制程芯片，這為小米的進(jìn)一步發(fā)展提供了便利。雷軍曾提到，玄戒O1作為一款3nm的旗艦SOC，使小米成為全球唯一一家能夠制造旗艦SOC的中國(guó)大陸公司，這一優(yōu)勢(shì)將延續(xù)到玄戒O2。