AMD、高通考慮導入SOCAMM內存，或加劇LPDDR市場緊張

　　根據韓的最新消息，除了此前在積極推動SOCAMM商業化的英偉達外，目前AMD和高通也在探索為其AI服務器芯片導入這一類型的內存模組，此舉或進一步加劇全球LPDDR內存市場的供需緊張局面。SOCAMM之所以受到頭部芯片企業關注，核心在于其顯著的性能優勢。相較傳統板載LPDDR DRAM Die方案，SOCAMM具備維護便利的天然優勢，無需更換整塊主板即可完成內存升級或更換；而與基于DDR的DIMM模組方案相比，它在主板PCB上的面積占用更低，能效表現也更為優秀，適配AI服務器緊湊化、低功耗的發展需求。據悉，SOCAMM本質上是基于LPDDR5X DRAM顆粒構建的模塊化內存，目前已實現量產應用。

　　消息人士透露，AMD和高通考慮導入的SOCAMM，在外形規格上與英偉達應用的版本存在明顯差異。其中，AMD與高通計劃采用的版本在模組PCB上放置兩列LPDDR Die，允許集成PMIC（電源管理芯片）；而英偉達當前使用的版本僅有一列DRAM Die，且未集成PMIC，這種差異源于不同企業AI服務器芯片的設計需求。但顯然AMD和高通的方案比起英偉達的方案密度更大，對于當下緊張的內存市場來說可謂是雪上加霜。

　　業內人士指出，若AMD、高通順利導入SOCAMM，加上英偉達持續推動其商業化，將進一步提升AI基礎設施行業對LPDDR內存的需求。這意味著本就緊張的LPDDR市場供需矛盾將再度升級，進而對智能手機、筆記本電腦等同樣依賴LPDDR內存的消費電子領域造成進一步擠壓，或間接推動相關終端產品的內存成本上升。