財(cái)報(bào)創(chuàng)紀(jì)錄：AI相關(guān)業(yè)務(wù)引領(lǐng)三星電子2025年強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)

　　1月29日，三星電子正式發(fā)布2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)，得益于全球AI浪潮推動(dòng)下內(nèi)存芯片需求激增與價(jià)格飆升，公司創(chuàng)下季度營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)雙重歷史紀(jì)錄，超出市場(chǎng)預(yù)期，AI及內(nèi)存業(yè)務(wù)成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心引擎。

　　財(cái)報(bào)顯示，2025年第四季度，三星實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)收93.8萬(wàn)億韓元（約合人民幣3774.84億元），環(huán)比增長(zhǎng)9%、同比增長(zhǎng)24%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)20.1萬(wàn)億韓元（約合人民幣323.7億元），同比飆升209%、環(huán)比大幅增長(zhǎng)，雙雙刷新韓國(guó)企業(yè)單季最高紀(jì)錄。全年來(lái)看，公司營(yíng)收333.6萬(wàn)億韓元（約合人民幣14984.82億元），同比增長(zhǎng)11%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)43.6萬(wàn)億韓元（約合人民幣1628.46億元），同比增長(zhǎng)33%，整體呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　增長(zhǎng)的核心動(dòng)力來(lái)自AI驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體部門的突出表現(xiàn)。財(cái)報(bào)指出，器件解決方案（DS）部門季度銷售額環(huán)比增長(zhǎng)33%，其中存儲(chǔ)業(yè)務(wù)憑借高帶寬內(nèi)存（HBM）等高端產(chǎn)品銷量擴(kuò)大及市場(chǎng)價(jià)格上漲，創(chuàng)下季度營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)歷史新高，同時(shí)幫助三星重奪DRAM市場(chǎng)榜首位置。該業(yè)務(wù)重點(diǎn)聚焦HBM、服務(wù)器DDR5等高附加值產(chǎn)品，有效提升盈利能力，僅DS部門就貢獻(xiàn)了集團(tuán)80%的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。

　　AI浪潮的持續(xù)發(fā)酵成為關(guān)鍵推手。目前全球AI內(nèi)存供應(yīng)短缺，服務(wù)器DRAM需求激增，三星順勢(shì)擴(kuò)大AI相關(guān)存儲(chǔ)產(chǎn)品布局，已向英偉達(dá)、谷歌等核心客戶供應(yīng)HBM3E，并完成HBM4開(kāi)發(fā)，計(jì)劃于2026年一季度開(kāi)始交付，其11.7Gbps的性能達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，旨在鞏固高端HBM市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。展望2026年，三星將持續(xù)依托AI優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大增長(zhǎng)動(dòng)能。存儲(chǔ)業(yè)務(wù)計(jì)劃通過(guò)及時(shí)交付HBM4，擴(kuò)大DDR5、GDDR7等AI相關(guān)產(chǎn)品銷量；代工業(yè)務(wù)目標(biāo)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)收入增長(zhǎng)，加快第二代2nm產(chǎn)品量產(chǎn)，優(yōu)化4nm工藝，通過(guò)技術(shù)整合增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司表示，將持續(xù)聚焦高性能AI相關(guān)產(chǎn)品，把握AI和服務(wù)器需求增長(zhǎng)機(jī)遇，鞏固全球AI與半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。