MWC2026：高通發布驍龍可穿戴平臺至尊版，解鎖多形態智能體驗

　　高通首次將“至尊版”品牌標識引入可穿戴領域，正式推出驍龍可穿戴平臺至尊版——這是其迄今為止最先進的可穿戴平臺，專為下一代個人AI設備量身打造，旨在為智能手表、別針式設備、掛墜等多形態終端提供強大算力支撐，助力OEM廠商與AI云服務提供商快速實現創新落地。

　　該平臺圍繞終端側AI、性能、續航、連接四大核心維度進行全面優化，致力于實現“隨時可用的智能體驗”，同時兼顧設備小型化與佩戴舒適度。

　　在終端側AI方面，驍龍可穿戴平臺至尊版不僅顯著增強了嵌入式NPU，可在低功耗下持續運行關鍵詞偵測、動作識別等環境感知任務，更首次引入專用NPU，支持終端側直接運行高達20億參數規模的AI模型，實現此前小型可穿戴設備無法企及的端側AI體驗。其集成的eNPU、高通Hexagon NPU與傳感器中樞協同工作，能深度理解用戶日常情境，處理語音、視覺、位置等多模態輸入，打造個性化AI智能體，覆蓋工作、學習、健康等全場景。

　　性能方面，驍龍可穿戴平臺至尊版采用全新五核CPU架構，升級后的CPU與GPU性能較前代實現跨越式提升，其中CPU性能最高提升5倍，GPU性能最高提升7倍，可滿足當下消費者對高響應速度的需求，同時為未來更復雜的AI工作負載預留空間。

　　驍龍可穿戴平臺至尊版的續航與連接同樣表現出色，日常使用時長（DOU）提升30%，10分鐘快充即可達到50%電量。更配備了可穿戴平臺中最全面的連接組合，涵蓋5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、藍牙6.0、UWB、GNSS以及NB-NTN衛星通信，徹底打破個人AI終端的連接壁壘。據悉，搭載該平臺的首款產品預計將于2026年下半年正式上市。