REDMI K Pad 2官宣：攜天璣9500+9100mAh大電池

　　4月8日消息，REDMI官方今日正式官宣旗下全新平板產品REDMI K Pad 2，確認該機將與此前曝光的年度性能旗艦REDMI K90 Max同場發布，目前新機已正式開啟預約通道。作為REDMI K系列平板的迭代新品，K Pad 2延續小尺寸性能定位，在屏幕、性能、續航等核心維度全面升級，與K90 Max形成雙旗艦聯動，進一步完善REDMI高性能產品矩陣。

　　同日，REDMI官方也同步公布了K90 Max的外觀細節，確認這款被小米集團總裁雷軍稱為“性能魔王”的游戲旗艦將于本月正式亮相，其核心亮點在于搭載超強主動風冷散熱系統，外觀采用太空銀配色+鋁合金中框的極簡設計，與K Pad 2形成“手機+平板”的性能組合，滿足用戶多場景使用需求。

　　外觀設計上，REDMI K Pad 2延續了前代8.8英寸小平板的緊湊造型，兼顧便攜性與使用體驗，同時在細節上進行優化升級。新機依舊采用金屬一體化機身，質感出眾且耐用性出色，背部攝像頭區域取消了前代的裝飾條設計，整體風格更趨簡約大氣，契合當下主流審美。值得注意的是，新機將電源鍵從頂部遷移至右側，更適配游戲玩家橫屏使用時的解鎖習慣，同時支持指紋識別功能，兼顧便捷性與安全性。

　　屏幕配置是K Pad 2的重要升級點之一。新機延續8.8英寸屏幕尺寸，搭載165Hz超高刷電競屏，相較于前代，在屏幕亮度、觸控響應速度及護眼能力上實現全維度提升，不僅能帶來流暢絲滑的操作體驗，還能有效緩解長時間使用后的視覺疲勞，適配各類高幀率游戲與高清視頻播放場景，契合其性能平板的定位。據悉，該屏幕還支持3K分辨率與372Hz觸控采樣率，進一步提升視覺細膩度與操作跟手性。

　　性能方面，REDMI K Pad 2迎來跨越式升級，搭載聯發科當前最強SoC——天璣9500旗艦芯片。該芯片采用第三代3納米制程，配備全大核CPU架構，包含1個主頻最高為4.21GHz的C1-Ultra超大核、3個C1-Premium超大核以及4個C1-Pro大核，集成矩陣運算指令集SME2，同時支持4通道UFS 4.1閃存架構，性能釋放強勁且能效比出眾。官方數據顯示，天璣9500的單核性能相較上一代提升32%，多核性能提升17%，安兔兔跑分可輕松突破400萬分，Geekbench6測試中單核理論成績超3900分、多核超11000分，能夠輕松應對各類大型游戲與多任務處理場景。此外，該芯片搭載新一代旗艦GPU G1-Ultra，光線追蹤渲染性能較上一代提升119%，可帶來主機級游戲畫質體驗。

　　續航能力上，REDMI K Pad 2內置9100mAh大容量電池，相較于前代7500mAh電池有顯著提升，能夠徹底解決用戶外出使用的電量焦慮，滿足長時間游戲、辦公或觀影需求。結合搜索信息，該機還支持67W快充，可快速補充電量，進一步提升使用便利性。

　　其他配置方面，REDMI K Pad 2預計將配備雙X軸馬達，帶來細膩的振感反饋，搭配聯名調音的增強版對稱雙揚聲器，打造沉浸式游戲與影音體驗。此外，新機預計將搭載Xiaomi HyperOS系統，支持與K90 Max等REDMI設備的跨端協同，實現文件互傳、屏幕投射等功能，提升多設備使用效率，形成“性能雙旗艦”的生態聯動優勢。

　　與此同時，REDMI K90 Max的核心亮點也同步曝光。該機采用直屏+直邊設計，太空銀配色搭配鋁合金中框，背部橫向大模組右側將揚聲器替換為風扇格柵開孔，下方配備超寬密集出風口，搭載18.1mm超大尺寸風扇，采用懸浮式風冷架構，散熱效率較主流方案提升約6%，100秒內可實現直降10℃的快速降溫，高速強冷模式下風噪控制在32dB，兼顧散熱與靜音體驗。該機還支持IP66/IP68/IP69級防塵防水，采用行業罕見的金屬軸承，耐用性與穩定性更具優勢。