天璣9500+獨顯芯片D2！REDMI K90 Max配置曝光

　　4月14日，REDMI官方正式官宣K90 Max定檔4月21日19:00發布，定位「性能魔王」，主打極致電競游戲體驗，核心配置全面拉滿，成為小米首款主動風冷旗艦，以雙芯、高刷屏、超強散熱、超大電池四大核心突破，重塑性能旗艦標準。

　　K90 Max搭載天璣9500+獨顯芯片D2雙芯組合，組成「狂暴性能引擎」。其中獨顯芯片D2專職負責游戲插幀、超分、畫質優化，可將原生未適配165fps的游戲，強制提升至165幀超流暢畫面，徹底解決高負載掉幀卡頓，實現滿幀穩跑。

　　正面配備6.83英寸165Hz高刷電競直屏，峰值亮度3500nits，戶外強光清晰可見；原生適配超40款主流游戲165fps模式，搭配高觸控采樣率，操作跟手、畫面無拖影，滿足職業級電競需求。

　　散熱是核心殺手锏——小米首款內置主動風冷的手機，突破被動散熱天花板：內置18.1mm直立式進風風扇，風量0.42CFM，100秒可降溫10℃，連續5小時高負載游戲，機身無明顯熱感、不降頻。-懸浮式獨立密閉風道，不破壞主板、不擠占電池空間，同時實現IP66/IP68/IP69防塵防水大滿貫，兼顧極致散熱與防護。

　　續航方面配備8000mAh超大容量電池+100W有線快充，兼顧長續航與極速補能，徹底告別電量焦慮。存儲規格：標配LPDDR5X內存+UFS4.1閃存，讀寫速度拉滿，大型游戲、多任務切換全程流暢。

　　作為K系列首款Max旗艦，REDMI K90 Max以「雙芯+風冷+高刷+大電池」的硬核組合，瞄準重度手游玩家與性能發燒友，將于4月21日正式登場，有望成為2026上半年最強游戲性能旗艦。