集大成者！立人全鋁迷你機箱E-D5解析
E.mini/立人全鋁新品機箱：E-D5
概述：
E-D5采取1.5mm高散熱鋁材打造，很符合廣大DIY玩家對機箱MOD、易改造的材質要求和散熱要求。六面可拆卸設計，方便玩家DIY時的自由組裝和安裝維護等。三維尺寸大小為222(寬)*277(高)*248.5(深)mm，比較小巧，可擺放于桌面、并節省桌面空間。外表先采取精密拉絲工藝，再進行充足的陽極氧化，然后高亮拋光處理，相比市面上現有的某些同類型機箱，E-D5更為“上檔次”!外表視覺上更為光亮平整，隱現出細膩的拉絲條紋，手感上更為順滑!顏色有拉絲黑和拉絲銀兩種可選。
E.mini/立人全鋁新品機箱：E-D5前面板
前面板：
E-D5前面板比較簡潔，中間無任何logo、花紋圖案修飾，唯有晶瑩透徹的拉絲光澤閃現。左上角有一個橢圓形的CD紋電源按鈕，整合了電源和硬盤的LED，點亮后十分炫目!電源鍵下面是USB3.0+USB2.0+音頻輸入輸出模組，滿足100MB/S高速率傳輸的同時，兼顧和避免了老款主板無USB3.0的尷尬，當然，玩家可自行更換為雙USB3.0模組。
E.mini/立人全鋁新品機箱：E-D5背板(右側板)
背板(右側板)：
E-D5的右側板更為“純凈”，因為對應機箱內部的是主板安裝位，無任何開孔，起到了更好的防塵防輻射作用。一馬平川的極致拉絲工藝在視覺上也更為震撼!
E.mini/立人全鋁新品機箱：E-D5左側板
左側板：
E-D5左側板為機箱的首要拆卸側板，在裝機、日常維護時都可以優先拆卸這塊側板。左上角對應的是電源位，獨立開設了一個12cm大小的風扇位散熱孔，方便電源的獨立進風散熱。
E.mini/立人全鋁新品機箱：E-D5后板
后板：
在后板的擴展性能上，E-D5顯得十分強大!有著標準的電源安裝位、4條標準的全高PCI擴展槽，能兼容安裝長度不超過24cm的全高顯卡，245mm*245mm以下的各類型M-ATX主板和ITX主板，有著雙wifi天線安裝孔位，雙com口擴展，右下角還預留一個6cm的散熱風扇位和大量散熱孔，在主板I/O擋板和電源安裝位中間也有大量散熱孔，能及時帶走CPU以及機箱內產生的廢熱。另外，在后板的最上方和I/O擋板右邊等位置，開有4條裝飾凹槽，在增強美觀的同時，也能增強箱體的強度和穩固度。
E.mini/立人全鋁新品機箱：E-D5底部
底部：
在E-D5的底部，是大量的散熱孔，可以為整個機箱提供大量的冷空氣，大大降低機箱的整體溫度。底部開有硬盤安裝孔位，可以安裝2個3.5寸或者3個2.5寸的硬盤，如不安裝獨立顯卡，搭配立人的硬盤架，可以安裝更多的硬盤，大大提升了迷你機箱的存儲容量需求!硬盤位依舊采取凸出設計，方便硬盤線材的插拔。在腳墊的設計上，采取軟質的橡膠腳墊，接觸面平整寬大，高度適當降低，能起到防震、防滑的作用。
E.mini/立人全鋁新品機箱：E-D5頂部
頂部：
在E-D5頂部的正中間，預留一個12cm的風扇位和散熱網孔，可以安裝一把12cm的靜音風扇往外排風排熱，這對于桌面上的迷你機箱而言，可以用“奢侈”來形容了，配合機箱底部的大量“進氣”孔位，在機箱內可形成一個直立、通暢的散熱風道，可以說，作為迷你的機箱的E-D5在散熱性能上已達到極致!機箱內將無任何的廢熱堆積!
E.mini/立人全鋁新品機箱：E-D5散熱風道
超強的散熱，超強的標準硬件兼容，超強的對外擴展，將是E-D5作為迷你全鋁機箱最大的三個亮點，E-D5將是DIY全鋁機箱界的最亮的一款明星機箱。同時，E-D5也將以一個最平民的超低價格和廣大DIY迷見面!實現真正的全民鋁箱DIY!
E.mini/立人全鋁新品機箱：E-D5內部結構
內部結構：
在內部的結構上，E-D5采取的是主體鋁板折彎沖孔、多處螺絲固定、鋼條連接等多種方式，聯合連接的構造，無論從哪個面受力或者擠壓，都不會輕易變形或者松動，相比市面上的同類型鋁材機箱，更為穩固結實!
E.mini/立人全鋁新品機箱：E-D5電源安裝位
由于E-D5支持ATX電源安裝，在后部板材的承重設計上，做了特殊處理，電源安裝位做了折彎托架設計，能更好的固定電源的安裝。
點評總結：
作為一款全鋁質M-ATX機箱，E-D5不僅有著迷你的體積，輕巧的身姿;更有強大的硬件兼容能力、對外擴展能力，通暢直立的散熱風道設計、超強的散熱能力!是當前市面上小機箱界的“集大成者”!小機箱專家，E.mini/立人將不斷推陳出新，優化升級和完善，全心全力為大家打造最滿意、最精致、最完美、最強大的全鋁迷你機箱!立人與你，明天更美好!■
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