據爆料，小米18系列將于2026年9月發布，共三款機型。其中超大杯Pro Max將配備約8500mAh超大電池，支持百瓦閃充與無線充電。Pro系列將搭載雙2億像素主攝與長焦，并配備背屏。全系將首發高通驍龍8 Elite Gen6芯片，采用全新架構，性能與能效顯著提升，旨在打造全能旗艦。

iPhone 18 Pro系列將簡化相機按鍵設計，移除電容觸控功能，僅保留快速啟動和快門拍攝，以解決此前誤觸問題。同時，其正面靈動島尺寸將縮小約35%%，屏占比提升，視覺沉浸感更強。這些調整體現了蘋果轉向“體驗優先”的設計思路。

OPPO Find X9s Pro將于4月21日發布。該機采用直角金屬中框與橫向大矩陣相機模組設計，提供四款配色，風格硬朗大氣。影像方面，定位雙2億像素旗艦，搭載哈蘇調校系統及專屬增距鏡。核心配置包括天璣9500芯片、7025mAh大電池及80W有線快充，并配備超聲波屏下指紋與高級別防水。

　　4月21日，OPPO將攜手哈蘇在成都舉辦影像新品聯合發布會，正式推出Find X9s Pro和Find X9 Ultra兩款旗艦機型。此次發布會的亮點不僅在于硬件升級，更在于影像系統的全面革新。OPPO Find系列產品負責人卓世杰今日就提前在微博披露了全新“哈蘇大師模式原生膠片”功能，預示著手機攝影將迎來一次真實質感與創意表達兼具的升級。

　　華為即將推出備受矚目的Pura90系列，官方預熱活動將于下周啟動，發布倒計時正式開始。此次發布的Pura90系列備受期待，涵蓋了標準版、Pro版和頂配版Pro Max三款機型，其中每款都將搭載不同的麒麟芯片，分別是麒麟9020、麒麟9030和麒麟9030 Pro。

Redmi K90 Max將于本月發布，定位游戲性能旗艦。其外觀延續直屏直邊設計，新增太空銀配色。最大亮點是搭載主動風冷散熱系統，配備18.1mm超大風扇和懸浮式架構，散熱效率顯著提升，并支持IP68級防塵防水。該機提供三檔風速調節，強冷模式下風噪控制在32dB。作為Redmi首款風冷散熱手機，K90 Max旨在突破同價位性能局限，具體配置有待后續公布。

OPPO Find X9 Ultra將于4月21日發布，其最大亮點是全球首發哈蘇10倍光學變焦長焦鏡頭。該鏡頭采用創新5次反射潛望架構，支持至高120倍數碼變焦，并應用多項技術保障畫質與光軸精度。針對演唱會、旅拍等復雜場景，該機通過光學防抖、原彩ProXDR等技術，顯著提升遠攝視頻與人像拍攝的清晰度、穩定性與氛圍感。此外，新機還搭載旗艦處理器、大容量電池等配置，有望推動手機影像向專業級邁進。

蘋果首款超薄旗艦iPhone Air因銷量不及預期，已大幅降價清庫存。但蘋果并未放棄該系列，已啟動第二代iPhone Air 2的研發，重點改進影像（升級為雙攝）、續航（采用新電池技術）和散熱（加入液冷方案），并可能調整起售價。該系列被視為蘋果超薄技術的“試驗田”，其技術積累對未來產品線具有戰略意義。

Redmi K90 Max將于本月發布，這是Redmi K系列首款Max機型，也是小米首款搭載主動風冷散熱的手機。該機旨在打造無短板游戲體驗，其散熱系統采用超大尺寸風扇和仿真渦流風道設計，以提升散熱效率與性能釋放。核心配置預計搭載驍龍8系列處理器，配備165Hz高刷屏、8000mAh電池、100W快充及IP68防水等旗艦功能。

OPPO Find X9s Pro在影像、性能、續航等核心維度均有重磅升級，旗艦級雙2億影像組合搭配天璣9500芯片，有望成為2026年上半年高端旗艦市場的核心競爭力機型。

　　華為將在本月正式發布全新的折疊屏手機Pura X2，這款新品被譽為全球首款大屏闊折疊手機，并且將比競品蘋果的iPhone Fold早半年左右亮相。根據多方爆料，Pura X2的設計理念類似于可以折疊的MatePad mini，屏幕比例接近16:10，這一比例能夠顯著提高鴻蒙系統的軟件適配效率，提供更加流暢的操作體驗，并增強沉浸感。

　　REDMI K90 Max今天正式官宣，作為K系列全新成員，這款機型定位游戲性能旗艦，是迄今為止K系列最強的“性能魔王”，將于本月正式登場。官方表示，K90 Max旨在打造無短板的游戲體驗，對標全價位段的游戲表現，同時延續了K系列在創新和極致體驗上的追求，讓這一系列在性能層面具有更鮮明的產品辨識度。據悉，新機原本是K90至尊版的改名升級，首次加入了風冷主動散熱設計，也是小米首款搭載該技術的機型。

　　日前，榮耀在馬來西亞官網正式公布了全新一代數字系列——榮耀600系列，包括榮耀600和榮耀600 Pro兩款機型。作為系列旗艦，榮耀600 Pro國際版近日在真機亮相中吸引了大量關注，其整體設計延續了榮耀近年來的創新風格，同時在視覺上與iPhone 17 Pro有幾分相似，辨識度十足。

　　今天，OPPO周意保通過微博宣布，Find X9s Pro將首發搭載全新一代1nit明眸護眼屏，宣稱全場景護眼體驗。這塊屏幕來自天馬天工系列，采用了最新的U9 Pro發光基材。與上一代產品相比，U9 Pro在材料、器件及工藝上進行了全面升級，顯著提升了顯示效果和護眼性能。

蘋果正以高價買斷全球移動DRAM芯片，加劇內存供應緊張，旨在切斷安卓廠商的芯片供應。此舉已導致聯發科、高通削減芯片產能，三星等安卓旗艦機型因此漲價。蘋果利用資金優勢，將供應鏈危機轉化為競爭武器，同時推出低價MacBook搶占市場，進一步擠壓安卓陣營的利潤與出貨空間。

據爆料，小米18 Pro/Pro Max將延續背屏設計，并升級為AI智窗交互形態，同時優化馬達、揚聲器等外圍配置。該規劃與小米高管此前表態一致，旨在將背屏從視覺設計轉變為實用交互入口。新機預計于2026年9月發布，Pro系列將配備雙2億像素主攝與長焦，標準版也將首次搭載潛望式長焦鏡頭，實現全系影像能力大幅提升。

　2026年4月3日，vivo X300 Ultra和vivo X300s全面開啟銷售，其中，vivo X300 Ultra起售價為6999元，擁有膠片綠、銀調、黑Ka三款經典配色；vivo X300s起售價為4999元，擁有膠片綠、夢核紫、銀白、鈦黑四款活力配色。繼3月30日發布后，“專業V單”X300 Ultra和“超能小V單”X300s憑借創新的產品思路和出色的產品力，引發廣大用戶的熱烈反響，受到外界一致認可的同時，彰顯出了兩款產品非同凡響的競爭力，進一步延續了vivo X系列高端市場的良好用戶口碑。

　　近日，有博主在社交平臺上曝光了iPhone 18 Pro的金屬模具。從頂部開孔的細節來看，新機的靈動島區域相比前代明顯縮小。據悉，iPhone 18 Pro系列采用了全新的靈動島設計方案，整體尺寸縮小約35%%。蘋果通過技術突破，將部分Face ID核心組件隱藏到屏幕下方，使正面開孔面積大幅減小，也讓iPhone 18 Pro成為蘋果史上屏占比最高的機型。

高通新一代旗艦芯片驍龍8E6 Pro計劃于今年9月發布，將采用臺積電2納米工藝，并創下高通手機芯片緩存新紀錄。其配備16MB L2緩存與8MB SLC緩存，集成Adreno 850 GPU及18MB圖形顯存，并率先支持LPDDR6內存，顯著提升性能與能效。預計小米18系列將全球首發該芯片。

OPPO Find X9 Ultra與Find X9s Pro將首發搭載第二代丹霞色彩還原鏡頭。該鏡頭在色彩還原精度、功耗控制和動態范圍上實現突破：采用24通道光譜采樣與分區算法，精準還原物體本色；功耗降低80%%，支持動態拍攝場景；具備15EV高動態范圍，在復雜光線下避免過曝或細節丟失。此次升級旨在提升旗艦機型的影像創作體驗，推動手機色彩還原技術發展。