今天給大家分享一些關于英特爾i3處理器相關信息。英特爾i3處理器是英特爾公司推出的一款手機CPU，于2007年10月20日正式上市，挑選14 nm工藝技術，且有8核16工藝，主頻達到3.0 GHz，同時置入集成顯卡。i3處理器的誕生給挪動處理器市場帶來了一股新風，許多用戶都認可其性能。那么對i3處理器的留言如何呢？

8月10日消息，隨著時間推進英特爾的11代桌面和移動酷睿即將來臨，此前報道，英特爾將在9月2日召開一場線上發布會，或正式發布11代酷睿處理器，其中桌面平臺為Rocket Lake，移動平臺為Tiger Lake。這兩個系列的CPU除了名稱不一樣外架構也不一樣，桌面版架構為Cypress cove，移動版則是Willow Cove。

8月28日消息，據Guru3d報道，一位華碩的員工稱AMD已經將三代銳龍處理器的超頻性能限制到一個更加平穩的水平，限制了超頻性能后的三代銳龍處理器可以擁有更長的使用壽命。

8月17日消息，國外數據庫網站Geekbench最近出現了型號為英特爾0000的Cascade Lake-X (CSL-X)處理器，并且顯示這款處理器將搭載18核心36線程。

7月31日消息，半導體公司AMD日前公布了2019年第二季度財報，報告顯示，AMD第二季度營收為15.31億美元，凈利潤為3500萬美元。

7月16日消息，據悉，英特爾Tremont架構將用于下代奔騰和賽揚處理器，并將使用L3緩存。這是英特爾首次在超低功耗架構中加入L3緩存。

　7月7日消息，近期在GeekBench的跑分數據庫中，出現了英特爾預計于11月推出的第十代Comet Lake-U系列處理器的相關數據。其在戴爾新品機型XPS 13 7390中的測試數據十分亮眼，與同樣配備4核心8線程的AMD Ryzen 7 3750H標壓版處理器相比，其結果甚至更勝一籌。

2018年7月，蘋果發布了售價699美元(約人民幣4740元)的Blackmagic eGPU，這是一款外部GPU，采用Blackmagic設計，基于Radeon Pro 580和8GB的視頻內存。同年10月蘋果發布了售價1199美元(約人民幣8120元)的Blackmagic eGPU Pro，這是一款外部圖形處理器，搭載AMD Radeon RX Vega 56圖形處理器。

歐洲電商似乎開始了部分無核顯的九代酷睿處理器的預定服務，不過價格比之前爆料的預估價格要高很多。現在，加拿大電商網站“新蛋”開始接受預訂，雖然僅有酷睿i5-9400F處理器的信息，其基礎、加速頻率分別提升100MHz到2.9GHz、4.1GHz，314加元(1583人民幣)的價格比現在的酷睿i5-8400處理器還是貴一些，但離酷睿i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF/i5-9400F/i3-9350KF/i3-8100F等處理器也不會太遠了。

每年年初舉行的CES大會都會有好多新產品發布，AMD在較早前亦已預告將會在會上發布多款7nm產品，最新網上有消息指AMD將會發布新的Ryzen APU處理器，同時亦很大機會看到全新的Radeon RX Vega II顯卡。

Phoronix的Linux愛好者報告說，Linux 4.21里包含對AMD Rome處理器中新的Zen 2架構重要的新優化。AMD新推出的7nm EPYC Rome芯片帶來了一種全新的獨特架構，可以實現前所未有的低價位，最多可配置64個內核和128個線程，但新架構與系統的兼容性并不好因此需要單獨優化，特別是考慮到AMD的獨特設計。

AMD近日宣布推出新款Athlon 220GE和Athlon 240GE處理器，并將重新設計的AMD Athlon 200GE處理器與Radeon Vega顯卡相結合，成為最新一代有核顯的AMD CPU。

雖然i9 9900K有著14nm的工藝，按理來說發熱量應該不會很大。不過由于9900K的核心數增加導致發熱量十分大，Intel只能改變一直沿用的硅脂導熱(被人稱之為牙膏廠的原因之一)，改成了釬焊增加其導熱速度。即便是這樣，i9 9900K的發熱量還是相當大，一般散熱器根本無法壓制滿載時溫度，一般240的冷排恐怕也壓不住這顆熾熱的核心。

在UMC(聯電)和GF(AMD合作伙伴)放棄后向10nm及以下制程下探之后，只剩下臺積電、三星和Intel三家有實力做到10nm及更小的制程工藝。

外媒爆料稱Intel正在開發新的F系列桌面級處理器，相比之前刪去了性能孱弱的核顯。其實在XEON系列工作站、服務器產品線上，Intel一直有提供不帶核顯的CPU產品。但在主流的Core產品線上，消費者們基本買不到不帶核顯的CPU產品。

在10nm開鋪生產線這個節點的時候，全球有能力研發更先進工藝的半導體制造公司就剩下英特爾、臺積電及三星了，其中臺積電在7nm及以后的節點工藝上進度是最快的，目前幾乎壟斷了7nm芯片代工訂單。

Intel 10nm(14nm+++工藝)制程上出現的產能不足還波及到了14nm工藝產能的吃緊，在供不應求的情況下導致全球處理器加價及晶圓組件短缺。雖然10nm和14nm制程問題多多，但對于Intel的業績沒有太大的影響，第三季度仍然實現了創紀錄的收入。

今年9月份ARM發布了首款專門針對自動駕駛汽車的Cortex-A76AE CPU核心。現在ARM出了一款新的Cortex-A65AE，同時也是史上第一款支持SMT同步多線程技術的ARM CPU核心。

為了可以在14nm++ 工藝中騰出空間用于生產更新及更高端的芯片組，Intel近日正式推出了B365臺式機主板芯片組，作為其B360和H370芯片組中間的產品，據稱全新的B365型號采用的是Kaby Lake PCH 22nm工藝制造，芯片組的TDP 保持在6W，但B365相較B360 在一些功能中會有少許分別。

Intel的旗艦Xeon W-3175X處理器將擁有28個核心，已經在各大電商上線了。這款新處理器專為LGA 3647插槽而設計，預定本月將推出，這是Intel與AMD Ryzen Threadripper 2000系列競爭的唯一處理器。