酷睿架構(gòu)首款處理器測(cè)試 5大創(chuàng)新解析

　　2006年6月27日，英特爾公司面向服務(wù)器、工作站、通信、存儲(chǔ)和嵌入式細(xì)分市場(chǎng)，大批量上市全新雙核英特爾®至強(qiáng)®處理器5100系列（研發(fā)代碼：Woodcrest）。該處理器基于革命性的全新英特爾®酷睿™微體系架構(gòu)，結(jié)合了許多全新處理器設(shè)計(jì)方法，并以全球非常先進(jìn)的制造工藝，在服務(wù)器性能、能效和成本優(yōu)勢(shì)方面建立了毋庸置疑的領(lǐng)導(dǎo)地位。內(nèi)部訂單顯示，從今天算起，已有150多家廠商，在200多種服務(wù)器和工作站模型里計(jì)劃裝備該處理器。

 Intel攜手眾廠商發(fā)布新一代至強(qiáng)5100系列

　　設(shè)計(jì)上，與Dempsey分離的2*2MB L2緩存設(shè)計(jì)不同，Woodcrest采用4M共享L2緩存。而首批上市的Core2Duo以及Woodcrest Xeon將不支持HT技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)可以使得Dempsey Xeon處理器在某些情況下可以同時(shí)執(zhí)行4個(gè)線程，但是這項(xiàng)技術(shù)有望在稍后的時(shí)間加入到Core2Duo XE以及Woodcrest Xeon中。

　　主板支持方面，Xeon DP和現(xiàn)有的LGA771主板兼容，內(nèi)存采用DDR2內(nèi)存，支持DDR2-533或者DDR2-667，代號(hào)為Bensley平臺(tái)的Woodcrest Xeon DP處理器主板一般集成1條PCI Express顯卡插槽。

　　價(jià)格方面，Xeon DP的千顆批發(fā)單價(jià)從210到850美金不等。全球大部份服務(wù)器廠商都將出貨Xeon DP服務(wù)器產(chǎn)品，其中Apple蘋果電腦將采用Xeon DP處理器生產(chǎn)新一代Xserve服務(wù)器。盡管Woodcrest于今天發(fā)布，但是Intel將首先滿足OEM和系統(tǒng)集成商的需求，渠道商將于2周后拿到處理器實(shí)物。而零售商表示，盒裝的Woodcrest可能將于8月才在市場(chǎng)上出現(xiàn)。

　　而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的AMD，將于今年8月1日發(fā)布其最新的大型服務(wù)器用處理器。基于LGA 1207針 Socket F，F(xiàn)制程的最新版Opteron。