功耗僅3W VISTA版SiS771芯片全球首測(cè)

    此次發(fā)布支持DirectX9.0顯示核心的整合芯片組，是SiS近段時(shí)間以來(lái)在芯片組市場(chǎng)里最大的一次動(dòng)作。因?yàn)樵谝酝鵄MD接口的平臺(tái)中，SiS的芯片組并不是很常見(jiàn)。

    雖然AMD平臺(tái)的整合芯片組已經(jīng)有了性能不錯(cuò)的C61，C51系列存在，但是SiS依然保有自己獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。在視頻回放中，Mirage  3顯示核心擁有幾項(xiàng)提升效果的技術(shù)，如Enhancement增強(qiáng)技術(shù)和Dynamic Threshold技術(shù)，大大增強(qiáng)的視頻處理的能力。同時(shí)透過(guò)STEP節(jié)電技術(shù)，更加有效的利用的電能。

    在芯片組的節(jié)能設(shè)計(jì)上，SiS更是將芯片組的功耗提升到了一個(gè)新的水平——芯片組功耗僅有3W。這個(gè)數(shù)據(jù)無(wú)疑是令人驚喜的，將SiS這一秉承兼容性好的芯片組利用在商務(wù)平臺(tái)上必將提升與其它品牌的競(jìng)爭(zhēng)力，因?yàn)樗軌蚪o商業(yè)用戶帶來(lái)更低的維護(hù)成本。同樣的道理，它也適用于家庭用戶。

● SiS芯片主板更多布局

◎Intel平臺(tái)

     SiS將在今年下半年推出三款I(lǐng)ntel平臺(tái)北橋芯片，分別是SiS662、SiS671和SiS665，AMD平臺(tái)北橋芯片則會(huì)新推兩款，分別是SiS771和SiS772。

·SiS662是目前Intel平臺(tái)主流產(chǎn)品SiS661的進(jìn)化版，同樣支持前端總線800MHz的Intel處理器和Pentium D雙核心處理器，但內(nèi)存規(guī)格由DDR-400提升至DDR2-667，顯卡接口也由AGP 8X改為PCI-E。不過(guò)SiS662并不會(huì)徹底取代SiS661，因?yàn)楹笳哌€有一定的市場(chǎng)需求。SiS主要是為低端市場(chǎng)和OEM廠商多提供一個(gè)選擇。SiS662目前已經(jīng)開(kāi)始供貨，預(yù)計(jì)本月底即可看到基于SiS662的產(chǎn)品問(wèn)世。

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·SiS671是SiS662的顯示核心增強(qiáng)版，首次整合Mirage 3顯示核心，支持DX9.0、PS2.0、VS2.0，并可通過(guò)視頻橋接芯片提供色差輸出和HDMI輸出。雖然出于成本考慮，SiS662并未整合H.264解碼支持，但Hank Lee表示，SiS已經(jīng)為H.264做好準(zhǔn)備，在未來(lái)HD DVD和藍(lán)光更加成熟的時(shí)候會(huì)推出支持H.264的整合芯片組。

·SiS665是一款主流級(jí)高性能產(chǎn)品，支持前端總線1333MHz的Intel處理器，同時(shí)整合DDR2和DDR3內(nèi)存控制器，支持雙通道技術(shù)和ECC技術(shù)，顯卡接口也支持雙PCI-E x8，不過(guò)由于SiS并未取得nVIDIA和ATi的授權(quán)，因此雙PCI-E x8只能用作四顯示輸出。

◎AMD平臺(tái)：SiS771（Mirage 3核心）、SiS772（Mirage 3.5核心）

    AMD平臺(tái)方面，SiS不會(huì)再推出沒(méi)有整合顯示核心的K8芯片組，同時(shí)原本計(jì)劃的SiS770已經(jīng)取消，只會(huì)推出SiS771和SiS772。

·SiS771同SiS671一樣整合Mirage 3顯示核心，支持16bit 1GHz HyperTransport總線，支持Socket 754/939/AM2接口處理器。

·SiS772與SiS771類似，但顯示核心會(huì)升級(jí)至Mirage 3.5，主要是針對(duì)Windows Vista Premium認(rèn)證而進(jìn)行了修訂，但暫時(shí)無(wú)法得知具體修訂內(nèi)容。

     生產(chǎn)工藝上，SiS芯片組將從150nm進(jìn)化至110nm。至于南橋芯片，SiS會(huì)像Intel一樣取消AC97，轉(zhuǎn)而普及HD Audio，同時(shí)會(huì)去掉一個(gè)IDE接口，但不會(huì)像Intel那樣徹底取消IDE。