節(jié)能從"芯"開(kāi)始 英特爾低功耗CPU推薦

    當(dāng)我們利用速度更快的電腦創(chuàng)造出更多價(jià)值的時(shí)候，其電力消耗乃至廢氣排放也將無(wú)可避免的水漲船高。統(tǒng)計(jì)表明，為了維持全球電腦的正常運(yùn)行，其每天都將向大氣層增加大約3500萬(wàn)噸的廢氣排放，這已經(jīng)相當(dāng)于100萬(wàn)架次進(jìn)出英國(guó)的航班所帶來(lái)的廢氣排放量了，因使用信息技術(shù)設(shè)備所造成的二氧化碳排放量更是占到了全球總二氧化碳排放量的2%左右，而其間消耗的電力更是無(wú)法估量，以電腦為代表的信息技術(shù)設(shè)備儼然成了環(huán)境污染的“隱性殺手”。難道高性能電腦一定是建立在高消耗、高污染基礎(chǔ)之上的嗎？我們希望能夠從那些IT產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖那里得到答案……

節(jié)能就是省錢(qián)

    身為全球半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的Intel公司早在65納米制程工藝“Core”微架構(gòu)問(wèn)世初期便已開(kāi)始積極倡導(dǎo)“每瓦性能”的新型概念，隨后更是憑借高性能、低功耗的“酷睿2”系列產(chǎn)品以身作則的豎立起“高性能功耗比處理器”的典范，并成為現(xiàn)時(shí)衡量處理器乃至PC系統(tǒng)優(yōu)劣與否的新標(biāo)準(zhǔn)。而在45納米“Penryn”家族身上，我們更是看到了Intel公司再接再厲的表現(xiàn)，以鉿元素為基礎(chǔ)物質(zhì)的新型High-k材料和改良型微架構(gòu)不但聯(lián)手令其于“每瓦性能”方面更上層樓，新型VRM 11.1供電規(guī)范的問(wèn)世也大大提升了處理器對(duì)于主板供電相數(shù)的使用效率，并拉動(dòng)PC平臺(tái)整體的功耗降低或?qū)⒐?jié)省下來(lái)的電力集中供給至顯示卡這樣的高功耗者使用，而無(wú)鉛封裝工藝的使用也讓我們深深感到Intel這位半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者在環(huán)保方面所起到的表率作用。

    在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨慘烈的今天，制程工藝無(wú)疑已經(jīng)成為制約半導(dǎo)體性能提升的最大障礙，若不是以鉿元素為基礎(chǔ)物質(zhì)的新型High-k材料的問(wèn)世，那么已沿用長(zhǎng)達(dá)四十余年的摩爾定律則將極有可能就此走向消亡。雖然更大的二級(jí)緩存容量以及微架構(gòu)改良使得Intel Yorkfield處理器的晶體管數(shù)量激增至8.2億個(gè)之多，C2E QX9650的TDP也被標(biāo)到了130W之高，但是當(dāng)我們對(duì)處理器的實(shí)際功耗進(jìn)行獨(dú)立讀取時(shí)，卻發(fā)現(xiàn)其即便是在滿(mǎn)負(fù)載狀態(tài)下的功耗也不過(guò)50W，而空負(fù)載狀態(tài)下的功耗甚至只有區(qū)區(qū)的6W！當(dāng)然，這其中雖然不乏45納米制程工藝以及新型High-k材料的功用，處理器微架構(gòu)設(shè)計(jì)中加入的運(yùn)算單元獨(dú)立開(kāi)關(guān)控制機(jī)制所發(fā)揮的作用也是無(wú)可替代的，而這早在65納米制程工藝“Core”微架構(gòu)下便已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了。

   
Intel在包裝盒上加入了功耗方面的信息

　　在現(xiàn)時(shí)Intel桌面級(jí)處理器設(shè)計(jì)中，很大一部分晶體管數(shù)量被二級(jí)緩存容量所用。在此我們以主頻率同為1.6GHz的奔騰雙核E2140和賽揚(yáng)雙核E1200兩款產(chǎn)品為例：后者512KB的共享二級(jí)緩存容量?jī)H為前者1MB的一半，不過(guò)實(shí)際測(cè)試表明兩者之間的性能差距則沒(méi)有想象中那樣明顯。雖然兩者的TDP均標(biāo)稱(chēng)65W，不過(guò)賽揚(yáng)雙核處理器在功耗表現(xiàn)方面顯然要少些，而更新的M0步進(jìn)(stepping)也能夠幫助它獲得更低的功耗和溫度值。由此看來(lái)，賽揚(yáng)雙核處理器無(wú)疑有著極高的性能功耗比，加之一貫的入門(mén)級(jí)產(chǎn)品定價(jià)策略，其勢(shì)必將成為入門(mén)級(jí)PC處理器搭配的不二之選。以下為大家介紹幾款市面上英特爾主流的低功耗處理器。