節能從"芯"開始 英特爾低功耗CPU推薦
身為全球半導體業領導者的Intel公司早在65納米制程工藝“Core”微架構問世初期便已開始積極倡導“每瓦性能”的新型概念,隨后更是憑借高性能、低功耗的“酷睿2”系列產品以身作則的豎立起“高性能功耗比處理器”的典范,并成為現時衡量處理器乃至PC系統優劣與否的新標準。而在45納米“Penryn”家族身上,我們更是看到了Intel公司再接再厲的表現,以鉿元素為基礎物質的新型High-k材料和改良型微架構不但聯手令其于“每瓦性能”方面更上層樓,新型VRM 11.1供電規范的問世也大大提升了處理器對于主板供電相數的使用效率,并拉動PC平臺整體的功耗降低或將節省下來的電力集中供給至顯示卡這樣的高功耗者使用,而無鉛封裝工藝的使用也讓我們深深感到Intel這位半導體業領導者在環保方面所起到的表率作用。
在行業競爭日趨慘烈的今天,制程工藝無疑已經成為制約半導體性能提升的最大障礙,若不是以鉿元素為基礎物質的新型High-k材料的問世,那么已沿用長達四十余年的摩爾定律則將極有可能就此走向消亡。雖然更大的二級緩存容量以及微架構改良使得Intel Yorkfield處理器的晶體管數量激增至8.2億個之多,C2E QX9650的TDP也被標到了130W之高,但是當我們對處理器的實際功耗進行獨立讀取時,卻發現其即便是在滿負載狀態下的功耗也不過50W,而空負載狀態下的功耗甚至只有區區的6W!當然,這其中雖然不乏45納米制程工藝以及新型High-k材料的功用,處理器微架構設計中加入的運算單元獨立開關控制機制所發揮的作用也是無可替代的,而這早在65納米制程工藝“Core”微架構下便已經實現了。
在現時Intel桌面級處理器設計中,很大一部分晶體管數量被二級緩存容量所用。在此我們以主頻率同為1.6GHz的奔騰雙核E2140和賽揚雙核E1200兩款產品為例:后者512KB的共享二級緩存容量僅為前者1MB的一半,不過實際測試表明兩者之間的性能差距則沒有想象中那樣明顯。雖然兩者的TDP均標稱65W,不過賽揚雙核處理器在功耗表現方面顯然要少些,而更新的M0步進(stepping)也能夠幫助它獲得更低的功耗和溫度值。由此看來,賽揚雙核處理器無疑有著極高的性能功耗比,加之一貫的入門級產品定價策略,其勢必將成為入門級PC處理器搭配的不二之選。以下為大家介紹幾款市面上英特爾主流的低功耗處理器。
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