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      剪不斷理還亂!DDR1-3和GDDR1-5全解析

      內存的存取原理及難以逾越的頻障:

          在半導體科技極為發達的臺灣省,內存和顯存被統稱為記憶體(Memory),全名是動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory,DRAM)?;驹砭褪抢秒娙輧却鎯﹄姾傻亩喙褋泶?和1,這就是一個二進制位元(bit),內存的最小單位。

      誰能滿足i7胃口?三通道DDR3內存橫評
      DRAM的存儲單元結構圖

          DRAM的結構可謂是簡單高效,每一個bit只需要一個晶體管加一個電容。但是電容不可避免的存在漏電現象,如果電荷不足會導致數據出錯,因此電容必須被周期性的刷新(預充電),這也是DRAM的一大特點。而且電容的充放電需要一個過程,刷新頻率不可能無限提升(頻障),這就導致DRAM的頻率很容易達到上限,即便有先進工藝的支持也收效甚微。

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          “上古”時代的FP/EDO內存,由于半導體工藝的限制,頻率只有25MHz/50MHz,自SDR以后頻率從66MHz一路飆升至133MHz,終于遇到了難以逾越的障礙。此后所誕生的DDR1/2/3系列,它們存儲單元官方頻率(JEDEC制定)始終在100MHz-200MHz之間徘徊,非官方(超頻)頻率也頂多在250MHz左右,很難突破300MHz。事實上高頻內存的出錯率很高、穩定性也得不到保證,除了超頻跑簡單測試外并無實際應用價值。

          既然存儲單元的頻率(簡稱內核頻率,也就是電容的刷新頻率)不能無限提升,那么就只有在I/O(輸入輸出)方面做文章,通過改進I/O單元,這就誕生了DDR1/2/3、GDDR1/2/3/4/5等形形色色的內存種類,首先來詳細介紹下DDR1/2/3之間的關系及特色。

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