Intel i7-7700K首測(cè)：未來(lái)依舊光明

    在16年年初的時(shí)候Intel就宣布了“Tick-Tock”戰(zhàn)略的終結(jié)，從10納米制程CPU開(kāi)始進(jìn)入“制程-架構(gòu)-優(yōu)化”(PAO)的三步走戰(zhàn)略，從我們今天要來(lái)測(cè)試的KabyLake的代數(shù)來(lái)看這一代應(yīng)該是要在14納米制程的基礎(chǔ)上優(yōu)化SkyLake的架構(gòu)。那么i7-7700K性能表現(xiàn)如何？今天就讓我們一起來(lái)看看。

    我們?cè)谶@次的首發(fā)評(píng)測(cè)中將盡可能的減少枯燥的理論堆砌和解讀，盡量用最簡(jiǎn)單易懂的語(yǔ)言為大家展示i7-7700K和Z270主板的性能水平。因?yàn)檠赜昧薒GA1151接口，所以原有的Intel 100系主板可以通過(guò)升級(jí)BIOS來(lái)獲取對(duì)KabyLake處理器的支持。相對(duì)于上代SkyLake，KabyLake帶來(lái)了以下變化：

    一、工藝優(yōu)化帶來(lái)了更低的漏電率，更好的能耗比，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是這代的旗艦CPU i7-7700K在超頻方面表現(xiàn)的非常出色。

i7-7700k的CPU頂蓋有一定的變化

    二、KabyLake處理器與200系主板搭配下可支持Intel Optane技術(shù)。在搭載對(duì)應(yīng)設(shè)備后可以極大的提升磁盤(pán)的存儲(chǔ)密度、壽命和讀寫(xiě)性能，堪稱(chēng)KabyLake帶來(lái)的最大黑科技。我們目前僅能從有限的資料中看到它的身影，待產(chǎn)品正式發(fā)布后我們將第一時(shí)間為大家?guī)?lái)詳盡的解析和體驗(yàn)。

兩顆CPU底部電容數(shù)量基本一致，僅細(xì)節(jié)部分有微小差異

    三、PCIE-3.0通道數(shù)量，Z270芯片組和H270芯片組分別提供了24和20條通道，相較于上代對(duì)應(yīng)芯片組整體提升了4條。

    其余部分諸如DDR4內(nèi)存提速到2400 Mhz，高速I(mǎi)O接口數(shù)量的提升，我們認(rèn)為對(duì)于一般用戶(hù)來(lái)說(shuō)使用體驗(yàn)上不會(huì)有明顯的變化在此就不做贅述了。<