產業分析：特許半導體有生存理由么？

    [泡泡網CPU頻道4月15日] 一切要從2008年10月說起。全球金融危機導致消費者的信心迅速消失，當電腦、手機到各種消費電子產品的需求驟降時，電子科技產品的核心組件半導體進入了寒冬，制造商面臨多年來少見的危機。

    在那一兩個月內，壞消息頻傳，晶片制造商及其客戶都忙著向投資者匯報不斷惡化的市場環境。全球最大晶片代工廠——臺灣積體電路(簡稱臺積電)，七年來首次下調了銷售和利潤預期。在全球晶片代工市場，臺積電占據逾一半份額，其總執行長蔡力行去年10月底已指出，因面臨金融危機導致的“不同尋常的挑戰環境”，2009年全球半導體行業可能面臨至多10%的下滑。

 

    臺積電是全球公認經營得最好的半導體制造商之一，它發布這樣的警告，證實了半導體行業形勢的糟糕程度。今年1月底，臺積電宣布上市20年來首次出現季度虧損。蔡力行再次修正了他對半導體行業的看法，認為今年全球半導體市場將較去年衰退30%，晶圓代工位居產業最上游，受創程度將更為嚴重。

    而臺積電的主要競爭對手——聯華電子(UMC，簡稱臺聯電)也發布了類似的季度業績下降預測;韓國的海力士半導體公司(Hynix 
Semiconductor)出現七年多來最大的季度虧損;德國英飛凌科技(Infineon Technologies)屬下的記憶體晶片公司奇夢達(Qimonda)已進入破產程序;意法半導體、英飛凌及NXP半導體，經營都陷入掙扎。

    多數半導體業者的競爭力瀕臨危機，長期趨勢是必須進行分拆和加速整合，未來晶片制造將集中在少數公司手上，越來越多的公司將專精在設計上，或放棄晶片生產或代工。