整合CPU+GPU！Intel酷睿i3處理器首測(cè)

  內(nèi)置GPU版32nm Clarkdale雙核處理器率先浮出水面

    Westmere系列處理器采用第二代high-k配搭金屬閘極電晶體，代號(hào)為P1268的32nm工藝，采用193浸沒(méi)式微影技術(shù)于重要的金屬層，并配搭193nm或248nm干式微影技術(shù)于非重要的金屬層，處理器采用9層Copper layers及l(fā)ow-k內(nèi)部連接層，并采用無(wú)鉛和無(wú)鹵素封裝，而芯片尺寸約為45nm產(chǎn)品的70% 。

    據(jù)Intel總裁Paul Otellini指出，全新32nm不僅有效降低所需功耗，同時(shí)也能提升核心頻率，強(qiáng)化運(yùn)算性能，而且也縮小處理器核心面積，令處理器能包含更多的運(yùn)算核心或顯示核心、PCI-E接口及內(nèi)存控制器，芯片組簡(jiǎn)化為單芯片，可進(jìn)一步縮小PC體積，可切換顯示支持功能，能在內(nèi)置GPU核心及獨(dú)立顯卡之間作出實(shí)時(shí)切換，達(dá)至節(jié)能省電效果。

   根據(jù)Intel處理器最新規(guī)劃，32nm Westmere系列處理器將于2009年第四季正式量產(chǎn)，核心代號(hào)為Clarkdale的32nm入門至主流級(jí)雙核心桌面級(jí)處理器，將內(nèi)置3D顯示核心，并于2010年第一季初出貨，緊接著2010年第二季中推出代號(hào)為Gulftown的32nm高端六核處理器， 2010年第四季再推出全新微架構(gòu)的32nm處理器，代號(hào)為Sandy Bridge，延續(xù)工藝年/架構(gòu)年的發(fā)展戰(zhàn)略。