12nm“Zen+”架構(gòu)首秀 第二代AMD銳龍?zhí)幚砥魇装l(fā)評測

    剛剛過去的2017年對于AMD來說無疑是近十年來最值得紀念的一年，Zen架構(gòu)的第一代銳龍系列處理器憑借顯著的性能進步和極具競爭力的性價比成功完成了逆襲。平靜多年的PC市場終于迎來了久違的激烈競爭。AMD成功逼迫老對手放棄了“擠牙膏”戰(zhàn)略，同樣推出了核心數(shù)量更多的產(chǎn)品。面對Intel的姿態(tài)，改進的Zen+架構(gòu)就成為了AMD的新一輪進攻火力。搭載Zen+架構(gòu)的第二代銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 2700X和Ryzen 2600X已經(jīng)來到了我們的評測室。一起來看一看這兩顆12nm工藝加持下的新銳龍?zhí)幚砥饔兄鯓拥谋憩F(xiàn)吧。

詳細規(guī)格一覽

    如果單純從參數(shù)上來看，Ryzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X與前代的區(qū)別主要是核心架構(gòu)優(yōu)化、工藝的改變讓頻率得以進一步提高。銳龍?zhí)幚砥饕步K于突破了4.0GHz的大關(guān)來到了最高達4.3GHz的水平上。Ryzen7 2700X的TDP在高頻策略下有了達到了105W。

    除此之外，售價相比前代產(chǎn)品有了很大程度上的調(diào)整。相比Ryzen 7 1800X上市時的3999元售價，Ryzen 7 2700X 2699元的顯然更具吸引力。

Ryzen 7 2700X實拍

Ryzen 7 2600X

改進的“Zen+”架構(gòu)

    作為第二代銳龍?zhí)幚砥髯詈诵牡纳墸琙en+架構(gòu)是在原有的Zen架構(gòu)上進行的優(yōu)化和改進。類似于Intel Tick-Tock戰(zhàn)略中的“Tick”，著重于改善架構(gòu)已有問題并進行制程升級，不對整體設(shè)計做太大改變。顯著的變化將在接下來的Zen2架構(gòu)上發(fā)生。所以我們對“Zen+"架構(gòu)的描述盡可能關(guān)注相比前代的變化。

    這一代的Zen+架構(gòu)仍然由CPU Complex（CCX）組成，每一個CCX模塊仍然擁有4個“Zen+”物理核心，CCX中的每個核心有64K L1 I-緩存，每個核心有32K L1 D-緩存，每核擁有512 KB的 L2緩存，所有核心共享一共8MB的L3緩存。所有物理核心均支持超線程（SMT）技術(shù)。從表面上來看與第一代產(chǎn)品沒有太多區(qū)別。

    但是根據(jù)AMD官方資料顯示，Zen+架構(gòu)通過對于底層架構(gòu)的改進，每時鐘周期（IPC）性能提升比較有限，只有約3%。更多的改進都在致力于改善Zen架構(gòu)延遲偏高的問題。其中L3緩存延遲降低16%，L2緩存延遲降低高達34%，L1緩存延遲最高降低13%，內(nèi)存延遲也最高降低了11%。

新的12nm工藝：更高主頻，更高能效比

    第二代銳龍?zhí)幚砥餍酒匀挥刹鸱肿訟MD的格羅方德代工生產(chǎn)，在這一代上使用了全新的12nm工藝。技術(shù)來源方面仍然是基于三星對上一代14nm FinFET技術(shù)的改進。

    工藝上的改進直接的影響包括兩方面：首先是頻率突破了第一代產(chǎn)品4.0GHz的“禁區(qū)”把單核頻率最高提升到了4.35GHz,全核心最高可以達到4.2GHz。與此同時，同頻下更可以節(jié)能11%，同TDP下性能提升約16%（官方標稱）。簡單的說就是既提高了峰值性能，又提高了每瓦性能，可以在TDP不變的情況下獲得比前代銳龍?zhí)幚砥鞲叩男阅堋?/p>

第二代AMD SenseMI技術(shù)

    AMD還推出了新一代的Sense MI技術(shù)，在第一代的基礎(chǔ)上提供了更智能更積極的核心調(diào)度。

    通過第二代的精準提頻技術(shù)，可以調(diào)動任何數(shù)量的CPU核心進行頻率提升。

    具體來說，改善了多線程任務(wù)時的頻率調(diào)度策略，允許更多的物理核心同時提高頻率來獲得更強大的多線程性能。

    XFR技術(shù)也得到了繼續(xù)加強，同樣可以讓處理器所有核心聽從調(diào)度。在感知到散熱效能足夠的情況下，可以自動進行一定程度的超頻操作，最高可以獲得約7%的性能提升。

依舊是釬焊散熱

    與老對手備受詬病的“硅脂”處理器形成鮮明對比的是AMD繼續(xù)使用了釬焊散熱材料，有效提高了CPU核心向外導(dǎo)熱的效率，保證了高頻率下的穩(wěn)定性。

依舊Socket AM4接口，向下兼容300系主板

    AMD在第二代銳龍?zhí)幚砥魃媳３至似湟回炇艿酵婕液迷u的接口策略，使用了與前代產(chǎn)品相同的AM4接口。包括X370、B350、A320芯片組在內(nèi)的300系主板可以通過升級BIOS輕松兼容新一代處理器。

    并且AMD還承諾將Socket AM4接口支持到2020年，也就是說未來兩年玩家升級平臺如果不需要新特性，則基本不需要更換主板。

內(nèi)存支持

    第二代銳龍?zhí)幚砥髟趦?nèi)存支持上也做了相應(yīng)的提升，由前代的2667MHz提升到了2933MHz。當然這一數(shù)值僅做參考并不是封頂，實際支持還要看主板廠商的設(shè)定以及內(nèi)存的規(guī)格。

新X470主板：增強供電、支持StoreMI

    AMD在發(fā)布第二代銳龍?zhí)幚砥鞯耐瑫r還一起發(fā)布了新的X470主板。總體來說規(guī)格上變化不大。

    在總線支持上，X470與X370沒有任何差別。

    X470最顯著的變化是供電部分的全面加強，這是為了第二代銳龍系列處理器更高的頻率準備的。除此之外還支持了全新的StoreMI技術(shù)，可以大幅度提升機械硬盤的讀取速度，減少游戲載入時間。

全新的幽靈Prism散熱器

    去年隨銳龍?zhí)幚砥魃鲜械挠撵`MAX散熱器獲得了大量玩家的好評，淘寶價格一度高達400元左右。而這一次AMD在Ryzen 7 2700X包裝內(nèi)贈送了幽靈MAX處理器的改進版本幽靈Prism。

    幽靈Prism在保持幽靈MAX四熱管的散熱規(guī)格不變的基礎(chǔ)上，對燈光系統(tǒng)進行了升級，不僅增加了RGB風(fēng)扇還將裝飾燈帶升級為動態(tài)背光。AMD原廠散熱器顏值達到了歷史新高。更重要的是這款散熱器將隨著Ryzen 7 2700X免費贈送。
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