比原生SATA還快！USB3.0移動硬盤實戰(zhàn)

    隨著數(shù)據(jù)越來越大，原本帶寬夠用的USB2.0接口逐漸顯示出頹勢，而一直與USB競爭外設(shè)接口標(biāo)準(zhǔn)的IEEE1394（我們常說的火線接口）呢？從技術(shù)角度分析，IEEE1394比USB更優(yōu)秀，但不能普及的原因也很簡單，就是其推廣者是蘋果而非Intel，（蘋果電腦和PC電腦所占的比重就能一窺究竟），IEEE1394的優(yōu)秀性主要表現(xiàn)在數(shù)據(jù)的傳輸特性上，支持點對點傳輸，通俗來講就是串行傳輸。但即便是現(xiàn)在最高速的IEEE1394B接口，理論峰值為800Mbps/s，雖然信號衰減比USB2.0小的多，但速度還是不盡如人意，同時因IEE1394B控制芯片以及周邊設(shè)備不常見，也不能成我們提速的好選擇。

火線接口速度僅比USB2.0表現(xiàn)好一點

    USB總線接口的速度，已經(jīng)成為了現(xiàn)在人們交換數(shù)據(jù)過程中的最大瓶頸，有鑒于此，貴為USB聯(lián)盟掌門人的Intel提出了最新的解決方案USB3.0，且計劃隨新款I(lǐng)ntel芯片組綁定推出，但事與愿違，雖然現(xiàn)在網(wǎng)路上能見到USB3.0產(chǎn)品的身影，但即便是最新的P55主板上也無法見到它的身影。

USB3.0真身——速度可以達(dá)到600MB/s

    造成USB3.0難產(chǎn)的原因，可以說是多方面的。上游芯片方面，intel和nv等廠商角力爭奪USB3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，直到最近才定出多方都認(rèn)定的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，而角力過程中所消耗的時間是超級多的。下游方面，有了標(biāo)準(zhǔn)，自然就要有主控芯片的支持，但遺憾的是，能夠讓人滿意的USB3.0芯片只有NEC一家能生產(chǎn)，這樣的話芯片成本初期不可能控制在理想范圍內(nèi)，而另據(jù)最新消息，南橋原生USB3.0的計劃，2010年都很難實現(xiàn)。看來USB3.0的普及任重道遠(yuǎn)。