首款7nm工藝游戲顯卡 AMD Radeon VII深度評測

公版Radeon VII拆解

    沒錯，AMD也在2019年的旗艦顯卡上放棄了傳統的渦輪散熱器，轉而使用了全新外觀的三風扇熱管散熱器產品。這也意味著AMD聽到了玩家對于Vega64這一代產品散熱方面的反饋。

    風扇的設計沒有太多可以說的獨特設計，公版產品可以理解。

    配色方面保持了與第一代Vega相同的銀白金屬本色設計，設計上非常簡潔，除了右上角的紅色R字信仰燈之外幾乎沒有任何額外裝飾存在。

    顯卡頂部的RADEON字樣同樣有著漂亮的紅色燈光。從這個角度可以看到，顯卡的鋁合金外殼的倒角都是用了CNC處理，顯得相當精致。

    雖然TDP高達300W，但AMD并沒有像一些N卡廠商一樣用上夸張且不必須的3x8Pin供電，8+8Pin的規模完全可以滿足顯卡的運行需求。

    基于散熱考慮，背板上進行了大面積的鏤空設計。

    接口部分保持了近幾年來的一貫設計，共三枚DP1.4接口和一枚HDMI2.0接口，既沒有預留Type-C接口也沒有保留DVI接口。

    拆解相對有些費時費力，固定螺絲相當龐雜。拆下散熱器我們可以看到這是一款采用了五條熱管和大規模散熱鰭片的散熱器。無論是規模還是效能都顯然比之前的渦輪散熱器強上不止一個級別。

    底座為均熱板設計，可見AMD為了解決散熱問題的確下了很大的功夫和成本。

    而PCB設計也同樣印證著這款AMD售價高達5699元的旗艦顯卡對于堆料的執著，高達14相的供電規模即使是非公版產品不妨多讓。不過得益于HBM2顯存讓出的大量PCB空間，如此之多的供電模組并沒有顯得擁擠。另外可以看出一個趨勢，今年A/N兩家的公版設計都不約而同地使用鉭電容替代了傳統產品，說明了顯卡功耗達到目前這樣一個級別，供電方面需要更多的額外的穩定性保證。

    AMD沒有在GPU核心上印核心代號的習慣，這顆Vega20核心與周圍包圍的四枚4GB HBM2顯存的面積總和甚至還沒有隔壁單GPU芯片夸張。