M-ATX也能交火 3D音效特色H55僅售599
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主板采用全固態(tài)設計,黑色PCB小板型設計,基于Intel H55芯片組,支持LGA1156接口系列處理器。
供電方面,采用六相全固態(tài)供電,可以有效保證處理器及顯示核心的穩(wěn)定供電。內(nèi)存插槽部分,提供4條DIMM內(nèi)存插槽,支持雙通道DDR3 1600(OC)/1333內(nèi)存,最大支持8GB容量。
擴展插槽方面,提供2條PCI-E x16顯卡插槽,支持雙卡交火,另外提供1條PCI-E x1插槽和1條PCI插槽。存儲接口,板載6個SATA2接口和1個IDE接口。另外在SATA接口旁邊還提供了板載微動開關。
背板I/O接口部分,提供一組PS/2鍵鼠接口,一個同軸接口,HDMI+DVI+D-Sub視頻輸出接口,4個USB接口,1個千兆網(wǎng)卡接口和8聲道音頻接口。該板做工用料扎實,帶有雙敏的iPower節(jié)能技術和iFI 3D音效技術。■<
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