M-ATX也能交火 3D音效特色H55僅售599

    主板采用全固態(tài)設計，黑色PCB小板型設計，基于Intel H55芯片組，支持LGA1156接口系列處理器。

    供電方面，采用六相全固態(tài)供電，可以有效保證處理器及顯示核心的穩(wěn)定供電。內(nèi)存插槽部分，提供4條DIMM內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 1600(OC)/1333內(nèi)存，最大支持8GB容量。

    擴展插槽方面，提供2條PCI-E x16顯卡插槽，支持雙卡交火，另外提供1條PCI-E x1插槽和1條PCI插槽。存儲接口，板載6個SATA2接口和1個IDE接口。另外在SATA接口旁邊還提供了板載微動開關。

    背板I/O接口部分，提供一組PS/2鍵鼠接口，一個同軸接口，HDMI+DVI+D-Sub視頻輸出接口，4個USB接口，1個千兆網(wǎng)卡接口和8聲道音頻接口。該板做工用料扎實，帶有雙敏的iPower節(jié)能技術和iFI 3D音效技術。■<