AMD桌面級APU發布！Llano A8深度評測

第二章 Llano APU加速處理器架構解析

    前面談到的一些關于APU加速處理器的概念，都只是停留在技術和理論層面，具體到產品層面的話，就要考慮很多內容了。比如處理器的晶體管數量，制造工藝是否成熟，功耗與發熱的嚴格控制，驅動以及各種應用的完善，等等。本章將從各個方面出發，詳細解讀Llano APU的處理器架構，以及AMD用心良苦的設計。

第二章/第一節 Llano APU是主流級CPU+NB+GPU的合體

    Llano APU最初設定的目標，就是要將主流高性能的四核心CPU、中端DX11獨顯以及北橋融合在一顆芯片上面，而且這三顆傳統的芯片都應該擁有各自完整的功能：

Llano APU的設計理念

    如果只是簡單的把傳統的三個芯片相加的話，那成本可不低：北橋芯片的核心面積為66mm²，四核CPU核心面積為200mm²，中端獨顯GPU的核心面積為108mm²。但最終Llano APU的核心面積只有228mm²，AMD是如何做到的呢？

Llano APU芯片架構圖

    首先，Llano APU采用了GlobalFoundries最新的32nm工藝制造而成，同樣的晶體管規模，32nm工藝制造出來的核心面積是45nm產品的70%；

    其次，CPU和GPU將共享內存控制器，節約一份；

    最后，CPU部分沒有三級緩存，而三級緩存耗費的晶體管不比CPU核心少。

Phenom II X4 CPU芯片架構圖

    通過AMD Phenom II X4四核處理器的芯片架構圖來看，三級緩存耗費了大量的晶體管，要比四顆核心加起來所占芯片面積還要大。可如此巨大的晶體管開銷，并不能帶來翻倍的性能提升，事實上通過我們此前的評測來看，三級緩存在民用級應用當中所帶來的性能提升相當有限，最多也不過20%左右。《三級緩存多大夠用?AMD四核產品線橫評》

    因此，在設計Llano APU時，AMD直接刪掉了三級緩存，這樣就能給GPU騰出很大的空間來。通過Llano APU的芯片架構圖來看，GPU部分所占芯片面積和原來L3部分是差不多的。