5G持續演進，高通驍龍峰會展示新平臺，將于下月亮相進博會

　　最近一段時間，驍龍峰會引起了廣泛的關注和討論，作為高通公司的年度盛會，驍龍峰會集中展示了多款重磅產品，包括支持130億參數AI大模型在終端運行的驍龍X Elite平臺、支持100億參數AI大模型在終端運行的第三代驍龍8移動平臺等等，吸引了眾多電子產品愛好者的目光。據了解，在11月5日至10日舉辦的第六屆中國國際進口博覽會上，高通在2023驍龍峰會上最新發布的這些新技術、新產品將首次在國內亮相。這其中，第三代驍龍8作為未來一年眾多品牌5G旗艦機“標配”的移動平臺，其5G連接能力也成為廣大消費者最為關心的熱點話題之一。

　　如今，5G已廣泛融入人們工作生活的方方面面。工信部公布的數據顯示，截止到今年9月底，我國已累計建成開通5G基站318.9萬個，5G移動電話用戶達7.37億戶，5G應用已融入67個國民經濟大類。作為新一代移動通信技術，5G具有高速率、低時延等優勢，在融入到各行各業的過程中將發揮重要的賦能作用，促進各行業數字化轉型和持續創新發展。

　　需要指出的是，5G仍然在向前演進，目前已完成的Rel-15、Rel-16和Rel-17共同構成了5G標準的第一階段，從Rel-18起，5G將會邁入被稱為5G Advanced的新階段，深入賦能更多行業和應用領域。公開信息顯示，高通最新發布的第三代驍龍8采用了全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統驍龍X75，具備能夠支持5G Advanced特性的架構，可以助力OEM廠商跨細分領域打造新一代體驗，廣泛涉及智能手機、汽車、工業物聯網等眾多領域。

　　在消費者較為關心的5G速度方面，今年8月，高通公布的信息顯示，驍龍X75僅在Sub-6GHz頻段就實現了高達7.5Gbps的下行傳輸速度。這一傳輸速度是在單個下行鏈路中使用由四個TDD載波信道聚合組成的載波聚合實現的，并使用了1024QAM技術。驍龍X75還支持毫米波頻段的十載波聚合，以及Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，可以帶來更快的傳輸速度和網絡容量。

　　目前，小米、榮耀、OPPO、vivo等眾多廠商已宣布，將采用第三代驍龍8推出各自的5G手機。在今年的進博會上，合作伙伴搭載第三代驍龍8的“全球首發”旗艦終端也將讓參觀者有機會體驗最新智能手機的強大性能和先進功能。而除了智能手機之外，驍龍X75還可以應用到VR、汽車、物聯網設備等更多產品品類上。這也意味著，在5G高速率、低時延移動網絡的支持下，隨時隨地的移動高清視頻直播、沉浸感十足的VR游戲、終端與云端協同運作的高品質AI應用等將加速落地應用，讓人們的生活變得更加豐富多彩。

　　在此次驍龍峰會上，高通CEO安蒙發表演講時也談到，每一代重大技術革新出現在移動行業的時候，都會給終端用戶體驗帶來重要的影響。一開始是語音，可以隨時隨地打電話；然后，人們還可以用手機發信息、郵件等；4G時代，智能手機定義了現代生活。現在，有AI能力的終端正在帶來變化，讓終端、操作系統、應用、云端等變得更智能，從而使用戶獲得更加自然、個性化的應用體驗。人們既可以直接在終端上打開一個應用，也可以通過終端與云端進行交互，5G和AI將一切連接到了一起。他認為，5G和AI，將會共同構成5G時代。在進博會期間舉辦的虹橋國際經濟論壇“智能科技與產業發展”分論壇上，安蒙也將發表主旨演講，與眾多嘉賓一同探討如何持續擴展5G+AI開啟的全新機遇，攜手共創智能互聯的未來。敬請期待。