2026年1月7日，“Global Top Brands全球領先品牌”（以下簡稱“GTB”）評選迎來二十周年盛典，同步發布2025-2026年度獲獎榜單。GTB于2006年由國際數據集團(IDG)創辦，亞洲數據集團(ADG)和歐洲數據集團(EDG)主辦，美國TWICE協辦，并得到權威調研機構IDC全面支持，已成為衡量品牌全球競爭力與行業影響力的重要標尺。GTB二十年來持續記錄消費電子產業的迭代軌跡，見證了中國品牌從“跟跑者”到“規則制定者”的跨越式發展。本次榜單中，多家中國企業包攬多項重磅獎項，彰顯了中國消費電子產業在技術創新、全球化布局與生態構建上的核心競爭力。

1月6日，北美“科技春晚”國際消費類電子產品展覽會（CES 2026）在美國拉斯維加斯啟幕。TCL通過TCL實業與TCL科技兩個產業集團，聯合智能終端、半導體顯示、新能源光伏三大核心產業參展，以“屏宇宙”與“AI生活”兩大主線，全方位展現創新成果。

2026年1月7日，全球消費電子業的年度盛會“國際消費電子展（簡稱CES）”期間，“Global Top Brands（以下簡稱“GTB”）全球領先品牌全球領先品牌頒獎典禮暨國際消費電子產業領袖峰會”在美國拉斯維加斯（Las Vegas）隆重舉行，GTB評選迎來二十周年大慶。GTB于2006年由國際數據集團(IDG)創辦，亞洲數據集團(ADG)和歐洲數據集團(EDG)主辦，美國TWICE協辦，并得到權威調研機構IDC全面支持，已成為衡量品牌全球競爭力與行業影響力的重要標尺。

在遠程辦公、云端協作成為常態的今天，數據交互場景的多元化與復雜化，讓信息泄露風險如影隨形。從國家機關的機密文件到企業的商業合同，從研發核心代碼到客戶隱私數據，信息安全的防護邊界正面臨前所未有的挑戰。在此背景下，中國智能辦公安防領域實力品牌——科密，憑借 “智能安防 + 保密銷毀”兩大核心技術板塊，為企業打造覆蓋全流程的泄密防護體系，成為數字時代信息安全領域的標桿。

近期，由新華社品牌工作辦公室、新華網、新華社海南分社主辦的2025企業家博鰲論壇系列活動在海南博鰲召開。高通公司中國區董事長孟樸參加了多個論壇活動，表示期待進一步擴大企業的“朋友圈”，推動產業向前。他同時也談到了6G，表示這不僅是通信技術的升級，更是一個融合了AI、通信感知一體化等先進功能的協同技術創新平臺，是連接云端與邊緣的核心技術底座。

11月21日，2025開放原子開發者大會盛大啟幕，聚焦“AI共智，開源共享”主題，吸引了來自全球的開發者、企業技術領袖、社區維護者及高校科研力量參會。作為大會的重要組成部分，開源鴻蒙技術分論壇同期舉辦，2025開源鴻蒙開發者激勵計劃在分論壇上正式發布。該計劃承載著開源社區對開發者群體的高度重視，旨在為廣大開發者提供更廣闊的發展通道與更具力度的支持體系，以激發創新活力，推動開源鴻蒙生態持續繁榮。

11月21日，2025開放原子開發者大會開源鴻蒙技術分論壇在北京隆重舉行。本次分論壇由開放原子開源基金會主辦，開源鴻蒙項目群工作委員會、開鴻智谷聯合承辦，華為、深開鴻、潤開鴻、九聯開鴻、證通、奧思維等眾多社區伙伴協辦支持。來自產學研用各領域的技術專家、企業代表、高校學者與開發者齊聚一堂，共同探討開源鴻蒙技術在AI時代的最新進展、生態建設與行業實踐。

2025年11月21日，2025開放原子開發者大會在北京隆重啟幕。作為本次大會的重磅環節和核心焦點之一，在大會開幕式上，開放原子開源基金會（以下簡稱“基金會”）宣布開源鴻蒙項目達成開源孵化目標、順利畢業，這是項目開源共建五年來最具意義的成果之一！

全球最大家電及消費技術展會——柏林國際電子消費品展覽會（IFA）今日在北京明確表示，將持續深化與中國科技企業的合作關系。作為國際科技貿易領域的重要平臺，本次展會為2026年IFA展會注入新動能，IFA將繼續在創新驅動、可持續發展及全球協同合作方面發揮標桿作用。中國作為亞洲創新與增長的驅動力，發揮著關鍵作用。

近日，2025龍蜥操作系統大會（OpenAnolis Conference）在北京圓滿召開，此次大會由中國計算機學會開源發展技術委員會、泛在操作系統開放社區、中關村科技園區朝陽園管理委員會（北京市朝陽區科學技術和信息化局）、中國開源軟件推進聯盟指導，龍蜥社區主辦，中關村互聯網3.0產業園（星地中心）協辦，阿里云、中興通訊、海光信息、Intel、浪潮信息、Arm、AMD等25家理事單位共同承辦，主題為“生態共融·智驅未來”。北京市網信辦、北京市經信局等多位領導蒞臨指導，中國工程院院士、中電標協RVEI戰略指導委員會主任倪光南；中國工程院院士、清華大學計算機系教授 鄭緯民；開放原子開源基金理事長程曉明；阿里巴巴集團合伙人、阿里云智能集團基礎設施事業部負責人蔣江偉；清華大學教授、清華大學人工智能研究院視覺智能研究中心主任鄧志東；龍蜥社區高級顧問、凝思軟件首席科學家宮敏等一眾大咖傾情加盟，與現場逾千位全球技術領袖、業界精英和行業開發者，深入探討 AI 時代下操作系統產業發展的新趨勢、新挑戰與新路徑，共話龍蜥社區引領操作系統創新發展的實踐路徑與未來展望。

在人工智能與物聯網技術深度融合的今天，智能終端正以前所未有的速度重塑生活。作為下一代操作系統演進的關鍵力量，開源鴻蒙社區正持續探索AI與操作系統結合的創新路徑。在這一背景下，2025開放原子開發者大會開源鴻蒙技術分論壇應勢而來，即將于11月21日下午在北京舉行，匯聚產業、學術與開發者力量，共探智能時代的操作系統演進、生態共建與人才創新之道。

在近期舉行的第八屆中國國際進口博覽會上，高通攜手眾多產業伙伴展示了一系列創新合作成果，包括智能手機、AI眼鏡、人型機器人、智能網聯汽車等各種智能終端產品，以及智能體、6G等前沿技術成果。其中在6G技術展示區，人們也可以看到高通對下一代移動通信技術的展望。

11月7日，2025 CEIC消費電子展未來物聯網開發者論壇在深圳圓滿落幕。這場以“新電子、新體驗、新消費”為背景的論壇，沒有堆砌空洞的行業口號，而是圍繞開源生態構建、核心技術突破、商業化落地等實際議題，展開了一場兼具技術深度與現實溫度的對話，為行業提供了一份務實的“破局指南”。

近日第八屆中國國際進口博覽會于上海國家會展中心舉辦，高通公司作為進博會“全勤生”第八次亮相這一國際盛會。在進博會期間高通公司中國區董事長孟樸表示，連續八年參與進博會，從5G起步到如今5G與AI在多個領域的深度融合，進博會見證了高通在技術上的持續創新，也展現了高通攜手中國產業伙伴所取得的豐碩合作成果。

第八屆中國國際進口博覽會（下稱“進博會”）正火熱進行中。與往屆相比，今年最直觀的變化是，整個產業生態正把AI全面推向臺前。作為連續八年參展的企業，高通集中展示智能手機、AI PC、智能網聯汽車等成果。而在同期舉行的知識產權保護與企業國際化發展會議上，高通公司全球副總裁夏權也強調，高通正攜手生態伙伴，把無線連接、高性能低功耗計算與終端側AI擴展到幾乎所有終端設備。

2025年11月7日，以“全棧協同，生態共筑”為核心的未來物聯網開發者論壇在深圳會展中心順利舉辦。本次論壇聚焦鴻蒙生態、開源體系、硬件適配與通信技術融合，匯聚了150+位物聯網領域開發者、企業技術負責人、高校科研人員及產業鏈伙伴，共同探索物聯網開發者的實踐路徑，為行業智能化轉型注入創新動能。

在目前正在火熱進行中的第八屆進博會上，AI、6G等前沿技術成為科技廠商們展覽展示的重點內容之一，受到了廣泛的關注和討論。其中，作為進博會“八屆全勤生”，高通公司再次攜手眾多合作伙伴，展示了一系列前沿技術創新成果，讓觀眾提前“管窺”未來科技生活。

近年來中國的創新指數持續走高，在世界知識產權組織發布的《2025年全球創新指數報告》中更是躋身全球前十。在最近舉辦的第八屆進博會期間，高通公司全球副總裁夏權在知識產權保護與企業國際化發展會議上發表演講時提到，知識產權制度作為激勵創新的基本保障，對于鼓勵國內創新、吸引外企在華投資、共同構建全球產業創新協作體系，乃至推動可持續發展都具有重要意義。

高通攜多項合作成果亮相進博會，邊緣智能、6G將促AI進一步發展 11月5日，第八屆中國國際進口博覽會（下稱“進博會”）在上海國家會展中心如期舉辦。相比往屆，今年進博會上，AI成了重點關注的對象，眾多AI創新產品亮相展會。在同期舉行的第八屆虹橋國際經濟論壇中，AI也是主要探討的話題，其中，在“人工智能產業高質量發展”分論壇里，高通中國區董事長孟樸表示：AI正在成為“新的用戶界面”，人機交互正從以智能手機為中心，逐步邁向以“智能體”為中心的時代。 過去幾年，AI、5G、物聯網、邊緣計算等前沿技術的演進，已經造就了大批的AI應用創新，這從本次進博會上高通展位即可窺見一二。 作為今年高通展位的一大亮點，端側智能體AI應用得到充分展示。例如，觀眾可以體驗高通與榮耀合作帶來的智能體前沿功能，在榮耀終端上用一句話就可以復刻自己喜愛的色彩氛圍。此外，面壁智能也與高通合作，在搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的終端上，落地了新一代基于MiniCPM-4V多模態大模型的GUI Agent智能體技術。 孟樸曾在論壇中表示，隨著AI的發展，智能眼鏡、智能手表、無線耳機等設備不再只是智能手機的配件，而是能夠獨立提供AI體驗的“個人 AI 終端”。在高通展位上可以看到，小米、Rokid、雷鳥等品牌的AI眼鏡，借助高通的技術，向觀眾展示了“超越屏幕交互”的視頻通話、實時翻譯、健康助手等應用。 在物聯網方面，由今年2月發布的全新品牌 “高通躍龍”賦能的宇樹人形機器人、終端零售等應用展示了AI等技術帶來的創新力，也體現了“AI+連接”在賦能百業千行方面的前景。 從這些亮相的前沿技術和產品可以看出，AI正推動各行各業邁向智能化、數字化的新階段，特別是終端側AI也正在向規模化落地邁進。 而隨著AI應用的進化，AI 模型也在呈現混合化趨勢：大小模型協同工作，云端邊緣協同部署已經成為AI 落地的關鍵。這也就意味著，AI與連接的融合是AI應用規模化落地的關鍵。 過去幾年，5G已經作為重要連接能力，推動了AI等前沿技術的場景化、規模化落地，而2025年是6G標準化元年，待過幾年6G到來，AI的發展也會隨之再加速，云端與邊緣的協同將進一步深化。 孟樸在論壇演講中提到：6G遠不止是通信技術的升級，它更是一個融合了AI、通信感知一體化等先進功能的協同技術創新平臺，是連接云端與邊緣的核心技術底座。也正因如此，6G將為人工智能提供更廣闊的應用空間、更強大的算力連接支持，以及更低的延遲保障，從而實現“具備情境感知能力的智能計算無處不在”。高通早已啟動6G研發，并積極為未來部署做好準備。預計最早在2028年，我們將看到6G預商用終端的面世。 高通作為技術提供者，過去幾年，接連推出了“5G領航計劃”和“5G物聯網創新計劃”。在此基礎上，高通又在今年9月正式啟動了“AI加速計劃”，這一計劃旨在攜手中國生態伙伴，將智能體AI體驗引入智能手機及各類終端，賦能全新的AI功能，并與AI模型提供商和開發者深度合作，共同探索更多應用場景，推動端側AI規模化落地，助力產業邁向智能化新階段。 未來幾年，AI技術深化發展，與連接技術深入融合，我們也將真正進入一個“AI無處不在”的時代。

在近日舉行的第八屆中國國際進口博覽會中，高通公司中國區董事長孟樸出席虹橋國際經濟論壇“人工智能產業高質量發展分論壇”并發表演講。他認為，全球正處于新一輪科技革命和產業變革的關鍵節點。人工智能、5G、物聯網、邊緣計算等前沿技術，正在深刻改變我們的生活方式、生產模式和社會結構。他還介紹，高通在進博會期間正式推出《2025高通物聯網創新案例集》，展示了中國合作伙伴基于高通技術的優秀出海成果。