八年進博會見證高通持續技術創新,從5G連接萬物到AI無所不在
近日第八屆中國國際進口博覽會于上海國家會展中心舉辦,高通公司作為進博會“全勤生”第八次亮相這一國際盛會。在進博會期間高通公司中國區董事長孟樸表示,連續八年參與進博會,從5G起步到如今5G與AI在多個領域的深度融合,進博會見證了高通在技術上的持續創新,也展現了高通攜手中國產業伙伴所取得的豐碩合作成果。
回顧這八年來高通在進博會的展會,會發現進博會見證了高通與合作伙伴在5G上的發展。同時,高通還將無線連接、高性能低功耗計算、終端側AI等技術從手機擴展到更多智能終端上,如XR、汽車、PC、機器人等。
在2018年首屆進博會,5G還未商用時,高通展示了5G NR原型系統、測試平臺、手機參考設計等。2019年第二屆進博會,也是5G商用元年,高通攜手多家中國伙伴推出首批5G智能手機,并助力他們迅速拓展全球市場。2020年第三屆進博會,高通領先于市場展示了5G+AI融合發展趨勢下的各類創新合作成果,如搭載高通機器人RB5平臺的龐伯特擬人型乒乓球機器人。2021年第四屆進博會,智能網聯汽車成為新的市場熱點,高通在其展臺對外展示搭載驍龍數字底盤的領克汽車。2022年第五屆進博會期間,高通將展臺打造成一座以5G、AI、XR等前沿技術融合應用為支撐的體驗樂園。2023年第六屆進博會,隨著生成式AI的發展,高通展示了搭載第三代驍龍8移動平臺的智能手機,支持在終端側運行100億參數大模型。2024年第七屆進博會,高通以“智能計算無所不在”為主題,全面展示5G、AI等在廣泛行業領域的布局。
時間進入2025年第八屆進博會,高通在其展臺展示了從搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的旗艦手機,到AI眼鏡、PC、汽車、人形機器人等多元智能終端,再到突破性的終端側AI體驗及6G前沿應用演示,攜手合作伙伴推動實現“讓AI無處不在”的愿景。
值得一提的是,在高通進博會歷屆展示中,有許多前一年在展示的演示場景和樣品,次年就變成在市場上流通的智能終端商品,實現了“從展品到商品”的華麗轉身。未來,高通與產業伙伴在從AI到6G眾多領域的合作進展,也更加值得期待。
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