相約2024進博會，高通繼續以驍龍5G平臺助中國伙伴全球拓展

　　最近,在2023年進博會參展商聯盟大會上,高通與其他60多家企業及機構一起,與進博會主辦方簽約參加第七屆進博會。回顧高通的6次進博會歷程,會發現進博會的發展與5G的發展高度同步,作為5G領域重要的參與者,高通公司在這6年快速發展,驍龍終端覆蓋的品類越來越廣,高通在中國的朋友圈越來越大,高通與中國伙伴的合作拓展全球的成果也越來越多。

　　例如2018年第一屆進博會,高通在進博會展出5G測試終端。2018年年初,高通攜手中國領先的手機廠商共同發起“5G領航計劃”,旨在推動5G在全球的商用部署和擴展。該計劃加速了5G智能手機的開發和上市,尤其是在高通驍龍5G平臺的助力下,合作伙伴大大縮短了開發5G產品的周期,并在全球市場取得領先優勢。

　　2020年第三屆進博會舉辦時,我國推出新基建計劃,其中5G排在項目第一位。也是在這一年,高通攜手二十多家中國企業,發起“5G物聯網創新計劃”,推動第一批5G物聯網終端的商用落地。

　　2021年第四屆進博會中,高通首次將汽車引入高通展臺。也是從這一年開始,高通針對智能網聯汽車開發的統一平臺“驍龍數字底盤”不斷在中國落地開花結果。從2021到現在的兩年間,高通與超過40家中國汽車品牌,一起推出超過100款基于驍龍數字底盤的新車型。

　　在今年進博會中,高通展示了驍龍平臺強大的生成式AI實力,例如可以運行100億參數生成式AI大模型的第三代驍龍8 5G移動平臺,以及可運行130億參數生成式AI大模型的驍龍X Elite PC平臺。其中中國廠商小米和iQOO已經推出多款搭載第三代驍龍8的智能旗艦,并在高通展臺展示,還有多家也宣布將陸續推出相應智能旗艦。

　　在本屆進博會期間高通中國區董事長孟樸表示,進博會這個平臺對高通來說非常重要,它提供了一個加強與中國行業、客戶互相學習、互相溝通的較好平臺。他還稱,高通公司是進博會的“鐵桿粉絲”,今后會繼續參展進博會。希望通過進博會這個平臺,把高通與中國產業伙伴的合作推向新的高度,一起攜手拓展更多領域的全球市場。