AMD銳龍AI 300系列移動處理器即將登場：內(nèi)置NPU算力高達(dá)50 TOPS

　　在近日進行的2024臺北電腦展上，AMD公布了銳龍AI 300系列移動處理器的大量信息。首批處理器型號共2款，它們分別為：

　　銳龍AI 9 HX 370——4+8核心24線程，內(nèi)建獨立GPU為Radeon 890M，內(nèi)建獨立NPU(算力50 TOPS)

　　銳龍AI 9 365——4+6核心20線程，內(nèi)建獨立GPU為Radeon 880M，內(nèi)建獨立NPU(算力50 TOPS)

　　在AI PC時代，AMD新一代移動處理器采用的是CPU+GPU+NPU的架構(gòu)方案。銳龍AI 300系列移動處理器的CPU采用的是Zen 5架構(gòu)，內(nèi)置GPU采用的是RDNA 3.5架構(gòu)，內(nèi)置NPU采用的是XDNA 2架構(gòu)。

　　對于NPU，AMD此次進行了重點介紹。銳龍AI 300系列移動處理器的內(nèi)建NPU算力高達(dá)50 TOPS，這是目前行業(yè)內(nèi)移動處理器內(nèi)置NPU算力至高的一款。

　　性能方面，AMD此次還公布了一些銳龍AI 9 HX 370對比各家競品的數(shù)據(jù)。

　　銳龍AI 9 HX 370對比高通Snapdragon X Elite的性能數(shù)據(jù)。

　　銳龍AI 9 HX 370對比蘋果M3的性能數(shù)據(jù)。

　　銳龍AI 9 HX 370對比英特爾Core Ultra 185H的性能數(shù)據(jù)。

　　在游戲性能方面，銳龍AI 9 HX 370內(nèi)建的獨立GPU，在眾多游戲當(dāng)中其性能也要明顯強于英特爾Core Ultra 185H的核芯顯卡。

　　從今年7月開始，搭載銳龍AI 300系列移動處理器的100多款OEM機型將陸續(xù)上市，敬請期待。