AMD銳龍9 9950X3D2 Dual Edition處理器正式開售，國行定價6999元。作為首款采用雙CCD全3D V-Cache堆疊設計的消費級桌面處理器，其擁有16核心32線程，總L3緩存容量達192MB，結合16MB L2緩存，總緩存高達208MB，刷新了行業(yè)紀錄。盡管最大加速頻率微降至5.6GHz且TDP提升至200W，但在游戲和多線程生產力場景中性能顯著提升，成為銳龍9000系列X3D產品線的“完全體”旗艦。

美光正式推出24Gb GDDR7顯存，單顆容量3GB，采用1β工藝，量產版速率28Gbps，樣品達32Gbps，相比GDDR6帶寬提升60%%。但美光在量產時間和峰值速率上落后于三星和SK海力士。目前消費級顯卡的GDDR7速率普遍低于廠商理論峰值，美光的加入有助于緩解顯存供應短缺，為下游廠商提供更多選擇。英偉達僅在少數高端產品中使用該顯存，原計劃大規(guī)模采用的SUPER系列可能因供應問題推遲或取消。

SK海力士已開始大規(guī)模量產192GB SOCAMM2內存模組。該產品基于LPDDR5X技術，專為英偉達Vera Rubin平臺設計，采用1cnm工藝制造。相比傳統(tǒng)服務器內存，其帶寬翻倍，功耗效率提升超75%%，旨在解決AI大模型訓練與推理中的內存瓶頸，被視為下一代AI服務器的核心內存解決方案。

長江存儲旗下致態(tài)品牌發(fā)布TiPlus9100 PCIe 5.0固態(tài)硬盤，采用國產自研晶棧Xtacking 4.0閃存，順序讀取最高達12000MB/s，寫入10700MB/s，隨機讀寫性能達1850K IOPS。產品提供1TB、2TB、4TB三種容量，預售價格分別為1459元、2559元和4999元，支持5年質保，適配游戲、創(chuàng)作等高負載場景，并通過優(yōu)化功耗與兼容性拓寬了使用邊界。

華碩推出首款Mini-ITX規(guī)格的TUF Gaming B850I WiFi Neo主板，采用AMD B850芯片組，支持Ryzen 7000/8000/9000系列處理器。主板配備8+2+1相供電、DDR5-9600+內存支持、PCIe 5.0顯卡插槽及雙M.2接口，并集成AI優(yōu)化功能與Wi-Fi 6E、2.5G有線網絡。采用軍工級組件與耐用設計，兼顧緊湊體積與高性能，適合迷你主機和電競玩家。

英特爾第四代酷睿Ultra 400S系列（代號Nova Lake-S）桌面處理器路線圖曝光，預計2026年第四季度量產。該系列采用全新Coyote Cove性能核與Arctic Wolf能效核架構，集成NPU6 AI單元，提供從35W到175W的五類封裝方案，最高達52核。平臺支持DDR5-8000內存、36條PCIe Gen5通道及雷電5等先進接口，顯著提升擴展性與AI算力。

AMD宣布旗艦處理器銳龍9 9950X3D2將于4月22日全球發(fā)售，官方建議零售價為899美元（約合人民幣6152元），較標準版高出200美元，成為其消費級桌面平臺新價格高點。該產品定位為面向開發(fā)者和創(chuàng)作者的生產力工具，采用雙CCD均集成3D V-Cache設計，總L3緩存達192MB，在重度生產力場景中性能較標準版提升約5%%至10%%。

英特爾計劃為下一代桌面平臺Nova Lake-S提供名為“2L-ILM”的可選CPU扣具方案。該設計采用雙杠桿獨立施壓，旨在改善處理器頂蓋受力均勻度，從而提升散熱效率。此舉主要針對LGA 1700平臺以來長期存在的頂蓋形變問題，專為高端主板和超頻玩家設計，主流產品仍將沿用傳統(tǒng)單杠桿扣具。

天鋇推出新款ITX主板TI95X3D，搭載AMD銳龍9 9955HX3D處理器，采用VC均熱板散熱，支持135W性能釋放。配備雙通道DDR5內存插槽、PCIe 5.0顯卡插槽、雙M.2 PCIe 5.0 SSD插槽及雙萬兆SFP+接口。首發(fā)優(yōu)惠價4799元，提供三年質保。

英偉達在GDC 2026上發(fā)布了以DLSS 4.5為核心的多項重磅更新。DLSS 4.5引入了動態(tài)多幀生成功能，可根據負載智能調節(jié)幀生成倍率，并新增UI增強模型以提升清晰度。其超分辨率技術也獲得顯著升級。更新同時公布了20款原生支持DLSS 4.5的新游戲，并宣布了RTX Remix平臺升級、RTX Mega Geometry植被系統(tǒng)等面向開發(fā)者和經典游戲重制的技術創(chuàng)新。

英特爾發(fā)布全新商用客戶端產品陣容，包括基于第三代酷睿Ultra處理器的新vPro平臺、銳炫Pro B70/B65獨立顯卡，以及面向零售市場的至強600處理器。新平臺采用Intel 18A制程，顯著提升性能與AI能力，并優(yōu)化設備管理與安全功能。該系列產品旨在為企業(yè)辦公、內容創(chuàng)作及AI開發(fā)等場景提供全面算力與管理解決方案，預計將支持超125款終端設備。

英特爾即將推出面向入門級移動市場的第三代酷睿處理器Wildcat Lake系列。該系列采用2個性能核和4個能效核的6核架構，配備Xe3核顯與NPU5單元，支持高速內存。已有兩款型號的跑分曝光，性能與同級競品相當，預計將用于入門級輕薄本和Chromebook，完善英特爾移動處理器布局。

INNO3D映眾旗下子品牌AX電競叛客正式推出GeForce RTX 5070櫻花限定12GB顯卡。作為品牌全新四季系列的首款產品，本次發(fā)布同步解鎖專屬二次元IP形象「雪璃」，將硬核電競性能與浪漫櫻花次元美學深度融合，為二次元玩家與顏值黨帶來獨一無二的專屬電競體驗。

英特爾官網近日出現了全新專業(yè)顯卡Arc Pro B70的蹤跡，出現在了Arc Pro B系列產品官方支持頁面，該頁面同步列出了Arc Pro B70、Arc Pro B60、Arc Pro B50三款產品。

AMD計劃在2027年面向游戲玩家，推出基于全新RDNA 5架構、代號為“AT0”的頂級旗艦GPU，該產品將以限量發(fā)售的形式登陸消費級游戲市場。

微星近日在官網正式上線旗下新一代旗艦消費級PCIe 5.0 NVMe M.2固態(tài)硬盤——SPATIUM M571 DLP。該產品此前已在CES 2026展會上完成首次亮相，新品采用全新一代群聯(lián)主控方案、行業(yè)頂尖的讀寫性能與完備的數據安全防護體系，成為高端消費級SSD市場的重磅新品。

英特爾正積極組建一支“統(tǒng)一核心”（Unified Core）設計團隊，核心職責是開發(fā)下一代CPU的全新微架構，這意味著英特爾或將告別持續(xù)數年的大小核異構設計，正式回歸統(tǒng)一核心架構。　

英特爾Bartlett Lake-S純大核處理器的完整規(guī)格表現已曝光，但預計無緣消費端。

爆料稱Nova Lake處理器將升級搭載第六代NPU，其中桌面端型號Nova Lake-S的NPU將提供74 TOPS的INT8算力，這一數值較當前桌面端Arrow Lake處理器的NPU算力實現了質的飛躍，即便與即將推出的Panther Lake第五代NPU相比，算力也提升了近50%%。

爆料稱英特爾Nova Lake-S分為單計算模塊（最高28核）和雙計算模塊（最高52核）兩個版本。為應對AMD 3D V-Cache技術，英特爾為其配備bLLC版本，僅不鎖頻的K系列搭載，且作為計算模塊一部分，單/雙計算模塊對應緩存容量分別為144MB、288MB。