英特爾Arc Pro B70現(xiàn)身官網(wǎng)，預(yù)計(jì)新品發(fā)布臨近

　　英特爾官網(wǎng)近日出現(xiàn)了全新專(zhuān)業(yè)顯卡Arc Pro B70的蹤跡，出現(xiàn)在了Arc Pro B系列產(chǎn)品官方支持頁(yè)面，該頁(yè)面同步列出了Arc Pro B70、Arc Pro B60、Arc Pro B50三款產(chǎn)品，盡管目前Arc Pro B70的相關(guān)產(chǎn)品鏈接已失效、相關(guān)內(nèi)容也已從產(chǎn)品規(guī)范網(wǎng)頁(yè)中移除，但這也意味著這款搭載Battlemage架構(gòu)的新品距離正式發(fā)布已為時(shí)不遠(yuǎn)。早在今年1月，業(yè)內(nèi)就已傳出消息，英特爾計(jì)劃在2026年一季度推出兩款基于BGM-31 GPU的專(zhuān)業(yè)級(jí)顯卡，分別為Arc Pro B65與Arc Pro B70，兩款新品均面向工作站市場(chǎng)打造，核心規(guī)格與定位均高于英特爾現(xiàn)款A(yù)rc Pro B系列產(chǎn)品，而這款新品的蹤跡此前已有跡可循，在英特爾LLM-Scaler的發(fā)行說(shuō)明中，就曾出現(xiàn)“G31驗(yàn)證”與“非金版設(shè)置B70系統(tǒng)”的相關(guān)表述，彼時(shí)便已成為Arc Pro B70與BGM-31 GPU深度綁定的重要佐證。

　　從已曝光的完整規(guī)格信息來(lái)看，兩款新品均搭載256-bit位寬、32GB容量的GDDR6顯存，在數(shù)據(jù)吞吐能力上相較現(xiàn)款產(chǎn)品有顯著提升。其中旗艦型號(hào)Arc Pro B70為BGM-31芯片的滿配版本，最高配備32個(gè)Xe2核心，對(duì)應(yīng)4096個(gè)流處理器，是目前Arc Pro B系列中規(guī)格最高的產(chǎn)品，定位直接超越現(xiàn)款搭載20個(gè)Xe核心、24GB顯存的Arc Pro B60；而次旗艦型號(hào)Arc Pro B65則將核心規(guī)模削減至20個(gè)Xe核心，對(duì)應(yīng)2560個(gè)流處理器，核心規(guī)格與Arc Pro B60保持一致，僅通過(guò)更高規(guī)格的顯存配置實(shí)現(xiàn)性能升級(jí)，更好地適配專(zhuān)業(yè)創(chuàng)作、本地AI推理等工作站級(jí)負(fù)載。

　　截至目前，英特爾尚未公布兩款新品的官方發(fā)布日程，但多方消息均指向其發(fā)布窗口與酷睿Ultra 200K Plus（Arrow Lake Refresh）桌面處理器高度重合，此前業(yè)內(nèi)消息稱(chēng)，Arc Pro B70有望在本季度與Arrow Lake Refresh處理器同臺(tái)發(fā)布，而該款處理器的新聞解禁時(shí)間已確定為3月11日，這也意味著兩款新品的相關(guān)詳情最快在未來(lái)一到兩周內(nèi)就會(huì)正式揭曉。值得注意的是，本次曝光的兩款BGM-31架構(gòu)產(chǎn)品均為專(zhuān)業(yè)工作站顯卡，核心面向工作站與本地AI工作負(fù)載打造，并非面向消費(fèi)級(jí)游戲玩家的產(chǎn)品，受近期DRAM市場(chǎng)嚴(yán)重短缺、價(jià)格大幅上漲的影響，玩家期待已久的消費(fèi)級(jí)Battlemage架構(gòu)顯卡Arc B770，其發(fā)布計(jì)劃大概率已被封存擱置。