狂暴雙芯至高700W！英特爾Nova Lake-S更多細節曝光

　　此前，英特爾900系列芯片組規格已經陸續曝光，該芯片組將搭配下一代臺式機處理器Nova Lake-S推出，標志著這款全新桌面旗艦處理器已臨近發布。按照規劃，Nova Lake-S將啟用全新LGA 1954插座，最快2026年末亮相，取代當前LGA 1851插槽的Arrow Lake處理器平臺。據外媒Wccftech報道，Nova Lake-S分為單計算模塊（最高28核）和雙計算模塊（最高52核）兩個版本。為應對AMD 3D V-Cache技術，英特爾為其配備bLLC（大末級緩存）版本，僅不鎖頻的K系列搭載，且作為計算模塊一部分，單/雙計算模塊對應緩存容量分別為144MB、288MB。

　　Nova Lake-S的功耗成為焦點，據消息源透露，雙計算模塊旗艦型號滿載極限功耗超700W。作為對比，現款旗艦酷睿Ultra 9 285K極限解鎖功耗僅370W-400W。不過該高功耗大概率僅出現在極端負載，且核心數翻倍的情況下具備合理性，其主要面向HEDT市場，普通用戶無需擔憂。此外，Nova Lake-S的TJMax設定為100°C，熱節流機制無法關閉，保障高功耗運行穩定。

　　硬件方面，Nova Lake-S采用Tile設計，P-Core升級為Coyote Cove架構，E-Core升級為Arctic Wolf架構，還配備LP E-Core管理后臺任務；預計支持DDR5-8000內存，搭載Xe3架構核顯。值得一提的是，LGA 1954插座與LGA 1851/1700尺寸一致，用戶可沿用現有散熱器，主流品牌已驗證適配性。

　　外設擴展需求同步曝光的900系列芯片組共5款，覆蓋全場景，且英特爾首次在主流桌面端取消“H”系列，由Z970填補空白。具體來看，消費級有B960（入門）、Z970（次旗艦超頻）、Z990（旗艦），商用有Q970，工作站有W980。該系列采用雙芯片策略，低規格的B960/Z970提供DMI 5.0×2鏈路和14條PCIe 4.0通道；高規格的Z990/Q970/W980鏈路升級為DMI 5.0×4，提供12條PCIe 5.0和12條PCIe 4.0通道，滿足高速外設擴展需求。