芯動科技發布風華3號全功能GPU 支持硬件光追及超大高速顯存

　　近日，國產GPU廠商芯動科技正式發布全新一代國產全功能GPU“風華3號”。此次發布標志著國產高端GPU在設計理念與技術實現上取得多項突破性進展，以“芯綻華夏，算舞乾坤”的磅礴算力，為AI智算與高端圖形應用勾勒出全新的未來圖景。

　　“風華3號”是一款采用全國產底層設計的全功能GPU，其最大亮點在于首次在同一芯片上集成了強大的AI智算算力和支持8K分辨率的重度圖形渲染算力。它兼容DirectX 12、Vulkan 1.2、OpenGL 4.6等主流圖形接口，并成功適配統信、Windows、Android、麒麟等國內外主流操作系統，展現出卓越的生態兼容性。尤為引人注目的是，新產品實現了國產開源RISC-V CPU與CUDA兼容GPU的深度融合，并成為全球首款支持DICOM標準的醫療級高精度灰階顯示功能的GPU，在專業醫療影像領域實現了行業首創。

　　在具體性能上，“風華3號”配備了超大容量高速顯存，登頂國產大模型AI單卡單機性能榜首，是國內首款單卡顯存達到112GB+的全功能GPU。作為國產首家支持硬件光線追蹤的全功能GPU，它能夠提供頂級的實景渲染體驗，顯著提升3A級游戲、高精度建模與工業設計等重度負載任務的視覺表現和運行效率。其先進的數據中心vGPU設計架構支持完善的多路硬件虛擬化功能，允許多用戶無縫共享強大的圖形與計算資源。

　　“風華3號”提供了極其靈活且強大的部署方案。它支持單卡多用戶進行32B/72B大模型的輕量化部署，打造即插即用的企業級智能終端；也支持單機八卡滿血版運行671B參數的DeepSeek或Qwen2-72B等超大規模模型，開創垂類大模型多并發推理與精訓的新格局。在集群層面，更支持單節點64卡、128卡乃至256卡的超節點配置，實現算力的彈性擴展，集超強算力、超高顯存和超大帶寬于一體，千億參數AI大模型訓練、科學計算（AI4S）等高需求場景。

　　該GPU的應用場景廣泛覆蓋LLM大模型、科學計算、三維重建、云游戲、智慧醫療影像等關鍵領域。其集成多路硬件編解碼器帶來的強勁多媒體處理能力，使其能夠輕松應對AI與數字孿生、三維重建、GIS、重度CAD等一體化工作站任務，真正實現了“多維并發，芯域共生”的設計愿景。“風華3號”的發布，為我國數字經濟基礎設施提供了從端到云的全棧式國產化算力解決方案，奠定了國產GPU在全球市場競爭中的堅實地位。