AMD確認(rèn)銳龍7 9850X3D，CES 2026或發(fā)更多X3D新品

　　近日，AMD官網(wǎng)支持頁(yè)面意外曝光了尚未正式發(fā)布的Ryzen 7 9850X3D處理器，確認(rèn)了這款產(chǎn)品的存在。結(jié)合此前的消息來(lái)看，AMD正在準(zhǔn)備至少兩款搭載3D V-Cache技術(shù)的銳龍9000X3D系列處理器，包括8核心的Ryzen 7 9850X3D和16核心的Ryzen 9 9950X3D2，預(yù)計(jì)將在明年1月舉辦的CES 2026上正式亮相。

　　Ryzen 7 9850X3D被視為現(xiàn)有R7 9800X3D的“官方超頻版”。參數(shù)方面，它基于Zen 5架構(gòu)，擁有8核心16線(xiàn)程和96MB L3緩存，TDP保持在120W。其基礎(chǔ)頻率與上代一致，為4.7GHz，但加速頻率提升至5.6GHz，比9800X3D高出400-500MHz，有望在游戲中帶來(lái)更顯著的性能表現(xiàn)。而定位更高的Ryzen 9 9950X3D2則規(guī)格翻倍，具備16核心32線(xiàn)程和192MB L3緩存，TDP也提高至200W，預(yù)計(jì)將面向高端游戲玩家與內(nèi)容創(chuàng)作者。

　　值得關(guān)注的是，AMD在銳龍9000系列桌面處理器中全面采用了第二代3D V-Cache技術(shù)。官方表示，新設(shè)計(jì)在能效與溫度控制方面進(jìn)一步優(yōu)化，不僅運(yùn)行溫度更低、效率更高，還首次支持超頻功能，為用戶(hù)提供更多性能調(diào)校空間。這一技術(shù)的演進(jìn)，結(jié)合Zen 5架構(gòu)本身在IPC上的提升，有望鞏固AMD在高性能游戲處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。盡管官方尚未公布具體發(fā)布時(shí)間與定價(jià)，但預(yù)計(jì)AMD將在CES 2026期間揭曉更多細(xì)節(jié)。