商用也搞X3D？AMD銳龍9 PRO 9965X3D現身海關艙單

　　此前有消息稱AMD將會推出一款配備雙X3D CCD的旗艦處理器，但后續鮮少有相關信息流出。而根據@Olrak29_最近的發現，第三方貨運清單聚合平臺NBD的海關艙單記錄顯示，AMD首款商用桌面級3D緩存處理器——銳龍9 PRO 9965X3D已進入物流環節。艙單信息明確其OPN碼為100-000001999，采用16核設計、170W TDP，這一規格與消費級銳龍9 9950X3D完全一致，目前處于DVT（設計驗證測試）階段，意味著其已完成初期工程驗證，進入量產前的關鍵測試環節，距上市更近一步，這也標志著3D V-Cache技術正式從消費級市場延伸至專業辦公領域。

　　作為AMD商用產品線的重大突破，該處理器16核設計遠超AMD此前公布的三款PRO系列處理器不超過12核的規格，結合大概率沿用的Zen5架構與第二代3D V-Cache技術，將顯著提升專業用戶在視頻渲染、代碼編譯等場景下的多任務與緩存敏感型應用性能。也有不少媒體猜測這款產品就將采用雙雙X3D CCD設計，成為更加高端的旗艦產品。此次曝光也被視為AMD今年AM5平臺X3D系列全面刷新的重要信號，因新一代Zen6架構處理器暫未臨近，AMD通過擴充高端商用X3D型號鞏固市場份額的意圖十分明顯。

　　目前該處理器仍有諸多核心細節待披露，包括具體基礎/加速頻率及L3緩存容量。除此之外，其命名也也讓不少用戶和業內人士吐槽，因為其型號里的數字部分與銳龍Threadripper PRO 9965WX后綴相同，而后者為24核線程撕裂者平臺產品，核心數與定位和這款16核MSDT處理器差異顯著，極易導致企業用戶采購混淆，因此有觀點認為其更適合作為9950X3D2的正式命名。業內預計，AMD或在未來數周至數月內正式公布細節，其中Computex展會是重要時間窗口。預計這款產品的推出將打破消費級X3D技術壟斷，讓企業用戶也能享受到3D緩存帶來的性能增益，為專業工作站等場景提供定制化硬件方案。