商用也搞X3D？AMD銳龍9 PRO 9965X3D現(xiàn)身海關(guān)艙單

　　此前有消息稱AMD將會(huì)推出一款配備雙X3D CCD的旗艦處理器，但后續(xù)鮮少有相關(guān)信息流出。而根據(jù)@Olrak29_最近的發(fā)現(xiàn)，第三方貨運(yùn)清單聚合平臺(tái)NBD的海關(guān)艙單記錄顯示，AMD首款商用桌面級(jí)3D緩存處理器——銳龍9 PRO 9965X3D已進(jìn)入物流環(huán)節(jié)。艙單信息明確其OPN碼為100-000001999，采用16核設(shè)計(jì)、170W TDP，這一規(guī)格與消費(fèi)級(jí)銳龍9 9950X3D完全一致，目前處于DVT（設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試）階段，意味著其已完成初期工程驗(yàn)證，進(jìn)入量產(chǎn)前的關(guān)鍵測(cè)試環(huán)節(jié)，距上市更近一步，這也標(biāo)志著3D V-Cache技術(shù)正式從消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)延伸至專業(yè)辦公領(lǐng)域。

　　作為AMD商用產(chǎn)品線的重大突破，該處理器16核設(shè)計(jì)遠(yuǎn)超AMD此前公布的三款PRO系列處理器不超過12核的規(guī)格，結(jié)合大概率沿用的Zen5架構(gòu)與第二代3D V-Cache技術(shù)，將顯著提升專業(yè)用戶在視頻渲染、代碼編譯等場(chǎng)景下的多任務(wù)與緩存敏感型應(yīng)用性能。也有不少媒體猜測(cè)這款產(chǎn)品就將采用雙雙X3D CCD設(shè)計(jì)，成為更加高端的旗艦產(chǎn)品。此次曝光也被視為AMD今年AM5平臺(tái)X3D系列全面刷新的重要信號(hào)，因新一代Zen6架構(gòu)處理器暫未臨近，AMD通過擴(kuò)充高端商用X3D型號(hào)鞏固市場(chǎng)份額的意圖十分明顯。

　　目前該處理器仍有諸多核心細(xì)節(jié)待披露，包括具體基礎(chǔ)/加速頻率及L3緩存容量。除此之外，其命名也也讓不少用戶和業(yè)內(nèi)人士吐槽，因?yàn)槠湫吞?hào)里的數(shù)字部分與銳龍Threadripper PRO 9965WX后綴相同，而后者為24核線程撕裂者平臺(tái)產(chǎn)品，核心數(shù)與定位和這款16核MSDT處理器差異顯著，極易導(dǎo)致企業(yè)用戶采購混淆，因此有觀點(diǎn)認(rèn)為其更適合作為9950X3D2的正式命名。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，AMD或在未來數(shù)周至數(shù)月內(nèi)正式公布細(xì)節(jié)，其中Computex展會(huì)是重要時(shí)間窗口。預(yù)計(jì)這款產(chǎn)品的推出將打破消費(fèi)級(jí)X3D技術(shù)壟斷，讓企業(yè)用戶也能享受到3D緩存帶來的性能增益，為專業(yè)工作站等場(chǎng)景提供定制化硬件方案。