ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL預約,純白旗艦10499起
在本月初舉辦的CES 2026國際消費電子展上,華碩推出基于AMD X870E芯片組的全新旗艦主板ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL,這款產品憑借極致設計與硬核性能斬獲“CES 2026創新獎”,目前已登陸國內電商平臺開啟預約搶購,首發定價10499元,精準瞄準追求頂級體驗的硬核玩家與純白裝機愛好者,對于追求純白顏值、頂級性能與極致擴展的玩家而言,這款主板無疑是AMD平臺的新標桿之選。
ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL以“純白信仰”為核心設計語言,從PCB到接口插槽采用通體純白配色,搭配磁吸式全覆蓋裝甲與白色金屬背板,同時將大部分接口改為側向布局,實現正面視覺高度一體化。主板CPU供電散熱裝甲頂部嵌入全彩5英寸LCD顯示屏,既能實時顯示硬件溫度、頻率等狀態信息,也支持導入個性化圖片與自定義動畫,兼顧硬件監控與玩燈需求。
性能層面,該主板采用24(110A)+2(110A)+2相供電模組,搭配8+8Pin高強度供電接口,為AMD銳龍處理器提供澎湃穩定的電力支持。超頻功能上,它搭載AI智能超頻、混合雙模超頻技術,新增Core Flex銳龍核心調節功能可精準控制每顆核心性能,配合BIOS內置的AEMP超頻預設與NitroPath內存優化技術,最高支持DDR5內存超頻至9200+MT/s,單條最大容量256GB,充分挖掘硬件潛力。
存儲擴展是這款主板的核心亮點之一,原生配備3+2+2共7個M.2接口,其中4個支持PCIe 5.0速率,包裝還附贈ROG Hyper M.2擴展卡(PCIe 5.0)與ROG Q-DIMM.2擴展卡(PCIe 4.0),前者可額外提供2個PCIe 5.0 x4 M.2插槽(支持22110規格SSD),后者通過內存槽旁擴展槽提供2個PCIe 4.0 M.2插槽,滿足發燒友海量存儲需求。散熱方面,首條M.2插槽配備3D VC M.2散熱裝甲,有效降低高速SSD發熱,主板還支持無線水冷方案,進一步拓展散熱玩法。
為提升裝機與維護體驗,主板加入顯卡易拆開關、M.2快拆裝甲與滑軌卡扣設計,無需工具即可完成顯卡與SSD拆裝。連接性上,它配備10Gb+10Gb雙有線網口、WiFi 7無線網卡與藍牙5.4,同時提供2個40Gbps速率的USB4接口與QC 4+ 60W快充功能,兼顧高速傳輸與移動設備供電需求,64MB大容量BIOS還預裝WIFI驅動,減少用戶裝機時的驅動調試步驟。
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