DirectCU熱管直觸！華碩顯卡散熱解析

    在散熱器的研發設計方面，華碩一直做得很優秀，從黑騎士散熱到F1 Formula散熱器再到CuCore銅芯散熱器，無論是造型的設計上，還是在提升散熱效能上都做得很出色，而其最新獨家設計的Direct CU采用了怎樣的設計？實際運行中又會有什么效果？下面我們一一進行解析。

傳統熱導模式

    以往的散熱器并不是熱管直觸GPU核心，而是通過一個銅質底座與GPU接觸，銅雖然具備不錯的導熱性能，但同時也會儲熱，大量的熱量堆積在銅底座上，再通過焊接在銅底座的熱導管時并不是100%的熱量都會被傳遞，雖然采用了銅作為散熱導熱介質，但是效果大打折扣。

Direct CU熱導模式

    Direct CU散熱器最大的亮點就是純銅熱管直接與GPU接觸進行導熱，這與傳統的散熱設計有很大的區別。采用了Direct CU設計，熱管直接與GPU接觸，減少了以上的幾個步驟，核心熱量直接傳遞到熱導管上，再由熱導管傳遞到鰭片上，充分將核心熱量排出。

    100%純銅散熱直接接觸GPU，散熱距離更小，散熱效果更好，這從熱傳導的基本公式Q=K×A×ΔT/ΔL不難看出。其中Q代表為熱量，也就是熱傳導所產生或傳導的熱量；K為材料的熱傳導系數，A代表傳熱的面積(或是兩物體的接觸面積)、ΔT代表兩端的溫度差；ΔL則是兩端的距離。因此，從公式我們就可以發現，熱傳遞系數越高、熱傳遞面積越大，傳輸的距離越短，那么熱傳導的能量就越高，也就越容易帶走熱量。而Direct CU散熱器的散熱鰭片的間距也設計的很緊密，這樣可以加快風通過的速度，迅速帶走鰭片上的熱量。