踏IDF七彩祥云!Ivy Bridge處理器前瞻

    每一年，Intel都嚴格按照“TICK-TOCK”策略更新桌面處理器，也一次次得在制造工藝上領跑業界，今年Intel再次上演拿手好戲，一改沿用50多年的傳統二維平面晶體管設計，率先在業界推出三維立體晶體管，Intel將其稱為“Tri-Gate”。

戈登·摩爾高度評價3D Tri-Gate

    Intel自2002年就開始了這一技術研究，不過長期以來都處于實驗室階段，而今在十年后，這一創新技術終于從實驗室走向規模量產，盡管IBM也在進行3D三柵級晶體管技術的研究，但是Intel首先實現了批量投產，這一工藝的量產對于整個IT產業來說具有劃時代的意義。

    摩爾定律創始人戈登·摩爾就對“Tri-Gate”技術做了高度評價：“在多年的探索中，我們已經看到晶體管尺寸縮小所面臨的極限，今天（‘Tri-Gate’，小編注）這種在基本結構層面上的改變，是一種真正革命性的突破，它能夠讓摩爾定律以及創新的歷史步伐繼續保持活力。”

Ivy Bridge相比Sandy Bridge晶體管數量增加了28%

    “Tri-Gate”晶體管技術的成熟再一次驗證了摩爾定律（當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍），并允許新一代處理器塞入更多的晶體管，從而實現更強勁的性能。現在的Sandy Bridge處理器核心面積為216mm²，晶體管數量為11.6億，即將推出的Ivy Bridge處理器的核心面積為160mm²，相比縮小了25%，而晶體管數量則大幅增加到了14.8億，增長了約28%。