摩爾定律不死！Intel雙核心深入剖析

    在服務器平臺，現有的雙路至強（Xeon DP）平臺將從2006年起導入Dempsey處理器，配合E7520芯片組構成Bensley平臺。Dempsey處理器在結構和特性上類似于Presler，接口則采用LGA 771。

    Bensley平臺采用了雙總線結構，每顆Dempsey處理器通過一條獨立的總線和E7520芯片組通信，而在處理器內部，每個核心仍葆有獨立的總線接口。Inkley先生表示，獨立的總線將帶來更高效的數據傳輸。

    更高端的多路至強（Xeon MP）平臺則將由Paxville處理器搭配E8500/E8850芯片組構成Truland平臺。盡管計劃在2006年第一季度推出，Paxville處理器仍然采用90nm工藝而不是更“新潮”的65nm。它支持HTT、EM64T和XDB，接口類型不詳。

    Truland和前面介紹的所有平臺最大的不同，乃是Paxville的兩個核心的總線接口合二為一，采用了共享總線的模式。由于Truland平臺支持最多4顆Paxville處理器，而每顆處理器又包含兩個獨立的核心，再加上超線程技術派生出的邏輯處理器，Truland平臺將擁有最多16個邏輯處理器！Inkley先生表示，考慮到總線和芯片組物理上的負荷能力，E8500芯片組允許在每條總線上有最多兩顆處理器——這就是性能和設計能力折中的結果。

    Inkley先生解釋道，如果像Bensley平臺那樣，每顆處理器都使用一條獨立的總線，那么E8500芯片組需要提供最多4條總線來和處理器通信，這在芯片組本身和主板的設計上都存在很大的困難；而如果4顆處理器共用同一條總線，一方面系統性能將低到不可接受，另一方面這條總線的負載也絕非目前芯片組和主板的設計水平所能滿足。

    因此，在處理器內部將兩個核心的總線接口整合，再通過共享總線的方式來取得性能和設計上的均衡，就構成了Xeon MP在雙核心時代的第一步，而層層整合的總線是否會影響雙核心Xeon MP平臺性能的發揮，目前我們還不得而知。

    至于多處理器的仲裁，也就是由哪顆處理器擔當Boot strap來引導系統，則根據處理器的數量和位置有所不同，并且還會隨處理器版本升級而改變——如果某一顆處理器的Stepping版本更新，則系統會將它識別為Boot strap。

    曾經寄托了Intel 64位運算神話的安騰（Itanium）平臺也將在今年第四季度迎來雙核心的Montecito處理器，它采用90nm工藝，支持4組并發線程，擁有兩個1MB的二級指令緩存和兩個13MB的三級緩存——這樣它內核外部的緩存容量就將達到空前的28MB，其晶體管數量也高達172000萬個！