“小身材大智慧！”華碩R9 Nano評測

    華碩R9 Nano尺寸之小的原因，下圖為大家很直觀地呈現(xiàn)：堆棧式的HBM顯存緊鄰核心，省去了90%左右專為顯存設(shè)計的PCB部分。黑色的PCB高端大氣，與華碩身份相符。

    PCB正反面電氣元件集成度都很高，也是華碩R9 Nano尺寸迷人的原因之一。

    華碩R9 Nano “Fiji”核心、HBM顯存特寫。為了方便散熱，核心與顯存上沒有任何文字或圖形標(biāo)示。簡單介紹一下這顆基于GCN構(gòu)架的“Fiji”核心：擁有8組ACE（異步計算引擎）、4組著色器引擎，計算單元的數(shù)量為64組，也就是說它擁有4096個流處理器、256個紋理單元和128個光柵單元，這款“Fiji”核心的晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的89億之多。

    供電模塊特寫。華碩R9 Nano TDP 175W，四相供電不能說特別奢華，滿足使用需求還是綽綽有余的。專門為高品質(zhì)的電容和電感特別提供的一體式散熱，即便是工作負(fù)荷很高，也不必?fù)?dān)心過熱對元件造成損害。

    視頻輸出接口與PCB的連接部分。設(shè)計本著盡可能多地方便氣流通過的原則，再一次為提高散熱性能添磚加瓦。