MicroATX不再低端 兩款小板型P55對(duì)比

    華擎P55M Pro的布局設(shè)計(jì)同樣出色，用料也比較扎實(shí)，提供了3個(gè)風(fēng)扇接口，其中有兩個(gè)可支持智能溫度控制。與技嘉GA-P55M-UD2相同，這款P55M PRO同樣不支持SLI及Crossfire雙卡并聯(lián)技術(shù)，其第二條PCI-E插槽同樣只運(yùn)行在4x的速率上。

    同樣，華擎這款P55主板采用4+1相供電，沒(méi)有配備Mosfet散熱片，可安裝像U120E這樣的大型風(fēng)冷散熱器，而Mosfet的散熱同樣成問(wèn)題。

    當(dāng)我們將Core i7-860處理器超頻到4.1G并進(jìn)行穩(wěn)定性測(cè)試時(shí)，Mosfet的表面溫度達(dá)到了59.6度，同樣這使用了海盜船HX750這種帶有14CM大風(fēng)扇的電源。

    IDE接口、24pin主板供電接口以及內(nèi)存插槽位于主板的右上方，同樣，這款主板支持雙通道DDR3內(nèi)存，最大可支持16GB。

    這款主板帶有兩條PCI-E 2.0 16X插槽（其中下面那條為4x速率），1條PCI-E 1X插槽及1條傳統(tǒng)的PCI插槽。由于內(nèi)存插槽與第一條PCI-E 16X插槽距離較近，所以只能先安裝內(nèi)存，再安裝顯卡，否則當(dāng)使用較長(zhǎng)顯卡時(shí)會(huì)影響內(nèi)存的安裝。

    背部接口方面，帶有6個(gè)USB 2.0接口，2個(gè)PS/2接口、1個(gè)IEEE 1394a接口、2個(gè)eSATA接口、1個(gè)千兆以太網(wǎng)接口，并提供8聲道的音頻輸出，并帶有光纖及同軸輸出接口。