打消顧慮!Intel/AMD整合平臺對比分析

    泡泡網CPU頻道2月9日 接CPU頻道上篇文章《32nm防守反擊！千元內6款熱門CPU橫評》后，我們僅僅針對了千元熱門處理器的性能測試，同時只基于獨立顯卡平臺，很多網友在回復中還是比較關注整合平臺該如何搭配，畢竟在國內DIY市場整合平臺才是大家最為關注的。因為大多數消費者傾向花錢不多卻能體驗更好性能，整合平臺完全符合這類人群的需要。那么，在兩大陣營都在整合平臺發力的局勢下，市場變化的節奏似乎也緊張起來，不僅僅從處理器方面如此，就連主板間的對抗也開始升溫。

    從上篇文章中，我們通過大量全面的測試發現，兩大陣營的CPU對抗局勢，Intel利用Core i3 530\\Q8300和奔騰G6950共同組成了千元內處理器的前鋒軍，而AMD則利用最熱門的產品速龍Ⅱ X2\\3\\4系列來進行陣地防守。與前者搭配的主板芯片組是H55/H57/P55，后者是785G/790GX/770/790FX，這篇文章中我們會主要談的是整合平臺，分析其性價比因素，以及未來升級方面的解決方案，綜合考慮后提供大家在購買時做出正確的選擇。