打消顧慮!Intel/AMD整合平臺對比分析

針尖對麥芒!AMD 785G與Intel H55解析

    要說這整合平臺，恐怕目前AMD 785G大家熟知度更高一些，AMD 785G被定位于780G與790GX之間，RS880北橋芯片集成了HD4200顯示核心，支持DirectX 10.1，其核心頻率達到了500MHz，然而不久之后人們就發現，很多主板都將核心頻率直接設定在700MHz或者可以穩定超至700MHz，在這個前提下，HD4200的性能甚至超越了定位更高的790GX集成的HD3300，怪胎785G在整合市場一時間無人能敵。785G的南橋芯片組SB710/SB750則更是神奇，它擁有的ACC（高級時鐘校驗）功能可以幫助使用者簡便“開核”，平臺性能原地暴增，其中SB750還提供對Raid 5功能的支持。

    從各個方面來講，785G確實是一款非常成功的芯片組，獲得了極好的市場反應，不僅影響了獨立平臺的用戶，也完美的延續了780G時代的輝煌，成為了整合平臺的首選。

優勢：

●GPU高清/游戲性能強勁

●CPU搭配較為自由

●上市時間長，技術成熟

●產品數量眾多，選擇空間大

●定價合理，性價比高

不足：

●功耗較高

    再來看一下Intel的H55芯片組，H55完全放棄了從915到P4X/G4X系列形成的成熟雙芯片設計，轉而使用自P55開始的單PCH芯片結構，整合度較高。這兩款芯片組與老產品的主要區別是可以幫助處理器整合的GPU核心發揮性能，為達到此目的，Intel在CPU與H55芯片之間特別增加了一條FDI通道（Flexible Display Interface）。H55 PCH芯片是傳統南橋芯片的加強版，除擁有I/O控制器功能之外，還整合了顯示控制器，時鐘緩沖器，ME管理引擎等功能。該芯片通過上文提到的FDI總線可以接收到GPU核心傳出的圖像數據，并將其輸出到顯示器上。

    與AMD不同的是，H55并不是一款在主板上集成顯示核心的芯片組，而是通過新一代32nm CPU集成GPU，以主板芯片組作為輔助來發揮GPU性能，這樣的搭配方式使新一代Intel集顯的性能更具變數，用戶可以通過更換CPU來實現集顯性能的提升，但也有弊端，如果消費者想獲得更好的集成GPU性能，可能就需要花費額外的金錢來購買自己并不急需的CPU性能。

優勢：

●架構領先，平臺整合度提升

●整合度高，發熱降低

不足：

●不支持RAID，不支持交火

●售價太高

●圖形方面效能低

●驅動不完善