老將斗新兵!市售20款熱門CPU年度橫評

    針對此次橫評的評測到此告一段落，應該說我們的測試還是比較全面和細致的，20款CPU成績一目了然，可以客觀表現產品的方方面面。從整體而言，高端部分依舊為Intel新酷睿i5/i7牢牢把持；中端產品兩大陣營互有勝負；而中低端產品線，AMD速龍II同等價位性能更勝一籌。

    從性能角度來看，除了45nm i5/i7依舊遙遙領先，新32nm處理器單核性能相比45nm產品有著長足的進步，超過自身的上代架構，特別是多線程的回歸，此外超低的功耗，令人刮目先看，原來GPU在里面，功耗也可以這么低？

    從功能方面，Intel新酷睿的指令集優化在渲染方面表現出色，此外超線程和睿頻技術的出現，也打破常規CPU功能的格局，性能與實用兼得。

    從性價比方面，AMD速龍II家族當仁不讓，一如既往的與對手血拼性價比，四核賣人家雙核的價格，雖然說功耗高一點，但是性能更強，你有超線程四核！我有純三核/四核！三核可以和你糾纏，四核徹底拖垮你，田忌賽馬運用爐火純青，打的就是對手價格差。至于新32nm酷睿/奔騰雖然打著主流級的口號，但是高昂的價格，始終難撼動速龍II在市場中的地位，假以時日，當Intel 32nm產品線逐漸完善，或者AMD 32nm的誕生，或許逐鹿的場面會再次上演，但目前仍處于空白區。

    此外我們不要忽略，AMD大部分非四核處理器都可以開核心開緩存，相信這絕對是AMD一道亮麗的風景線。就拿此次測試成績最弱的X2 5000來說，大部分隨時可以破解成羿龍II四核，300元的產品搖身躋身千元價位，這絕對是對手無法超越的。

    AMD展望：期待真正的融合APU及神奇的推土機架構

    其實單從技術和架構方面來講，AMD一直都扮演著領導者的角色，64位處理器、集成內存控制器、HT總線、涼又靜(CnQ)節能、硬件防病毒、原生雙核四核等等，無一不讓競爭對手苦苦追隨。從AMD近年來的口號“The future is fusion”來看，AMD未來的重點就是CPU和GPU的融合計劃，AMD再次站在了業界的前沿。

“膠水”技術稱不上“融合”

    但是，Intel在2010年伊始，以迅雷不及掩耳之勢發布業內首款CPU+GPU整合架構的全新處理器——Core i5/i3及新奔騰雙核，而AMD的Fusion至今還沒有實際產品出現。表面上看AMD所倡導的概念被Intel搶先了。但詳細分析其架構之后大家會發現，得益于32nm的先進工藝，Intel輕松的將CPU和GPU兩顆不同的芯片封裝在了一起（也就是通常所說的“膠水”技術），而不是真正把CPU和GPU無縫“融合”在一起，實際從技術和架構方面來講這是一種倒退。

    既然Clarkdale（Core i5/i3）不是真正的CPU+GPU整合式處理器，那么到底什么樣的處理器才是真正將CPU和GPU合而為一呢？透過之前透漏的資料，我們來看看AMD代號為LIano的APU：

Llano核心照片

    LIano包括了一顆四核心處理器，沒有L3（可能為了節約晶體管）但擁有2M L2（每顆核心512KB）。GPU部分擁有6個SIMD引擎，如果每個引擎擁有80個流處理器（HD5000就是這個規格），那么總共就是480個流處理器。

    CPU和GPU之間不通過傳統的PCI-E總線，而是直接使用高速的HT總線直連，并且共享內存控制器，這樣的設計可以大大降低CPU和GPU數據通訊延遲，提升異構計算的效率。我們猜測這樣的設計目的就是為了充分利用內存帶寬并提升性能，架構遠優于Intel，實際上對于GPU來說肯定不如配備專用的顯存，但好處就是成本大大下降。

    AMD Propus處理器的晶體管數量為3億，再加上480個流處理器和其它的專用邏輯芯片6億左右的晶體管，LIano處理器將會擁有10億個晶體管，和HD5770的GPU差不多，但將會使用32nm SOI工藝制造，因此功耗發熱將會更低，我們估計TDP可望控制在100W以內。

    當然，AMD APU不止LIano一款，其規格將會非常靈活多變，用戶可根據需要選擇偏重于CPU或者偏重于GPU的型號。如此一來將會衍生出種類龐大的APU家族，當問及這樣的產品定位會不會造成用戶無從選擇時，Chekib Akrout先生指出：未來的APU與現在多核CPU的定位劃分沒有本質區別，現在AMD的CPU產品型號也非常多，有雙核、三核、四核甚至六核，每一個系列還根據二級緩存或三級緩存大小進一步細分，而APU將會以CPU和GPU核心數劃分產品線。

   Bobcat定位入門級，LIano定位主流中低端，而AMD另一款定位高端的核心Bulldozer（推土機）也是備受矚目，它最大的亮點就是每一顆核心擁有雙倍的整數運算單元，整數和浮點為非對稱設計：

AMD神奇的“推土機”架構

    在一個推土模塊里面有兩個獨立的整數核心，每一個都擁有自己的指令、數據緩存，也就是scheduling/reordering邏輯單元。AMD也提到，這兩個整數單元的中的任何一個的吞吐能力都要強于Phenom II上現有的整數處理單元。Intel的Core構架無論整數或者浮點，都采用了統一的scheduler（調度）派發指令。而AMD的構架使用獨立的整數和浮點scheduler。

    現在推土機將整數調度單元增長了一倍，浮點運算的部分則維持原樣。在FP scheduler之后是兩個128位的FMAC。AMD認為每一個線程被分發到核心將會使用到一個128位的FMAC，如果這個線程只是純粹的整數操作，另外一個FMAC就可以使用全部的FP執行資源。在AMD看來，目前存在于服務器上的80%的操作都是純粹的整數操作，這也就是AMD只加強整數運算單元而無視浮點運算單元的重要原因。

    Intel展望：期待更多32nm處理器的陸續推出

    采用最新32nm的酷睿i3/i5及奔騰G6950無論功耗還是性能相比上代雙核產品都有著長足的進步，其中酷睿i3 530與奔騰G6950價格定位千元以下，對于消費者喜好新工藝是毋庸置疑的，因此新產品不乏追捧者。但畢竟32nm產品鳳毛麟角，目前市場中還是普遍以45nm產品為主，其實無論產品線覆蓋面積有多大，真正在市場中占有主導地位的產品都是以性價比來決定，從上市的新酷睿i3和奔騰來看，價格還是有些虛高，在先進工藝的光環下，根本無法沖擊對手的主流領域，32nm新雙核任重道遠。

    下面來說一下32nm新品價格問題，就連入門級奔騰G6950都超過了700元，并且不帶超線程技術，要知道速龍II四核也僅僅這個價格。而內置GPU的設計的確耳目一新，的確，先進工藝就是牛，想放進什么就放進什么，但是放在G6950這個級別上也就算了，至少可以和整合平臺搭上邊，至于放在中高端的i3/i5上，就毫無道理了，你還不支持獨顯/集顯切換，一個接近千元、一個千元開外，雞肋一般的添加，不如加進點實用的，例如把原生的內存控制器放進去，膠水真的不適合我們。

   其實我們對于全新32nm工藝無疑不欣然向外，但是目前來看門檻過高，如果能把價格拉到500元附近，相信又是一個CPU市場嘉年華，當然要等到清完上代酷睿2和奔騰的庫存才可能有望實現。至于在Intel旗艦級產品上依舊采用45nm工藝，何時Intel高端32nm產品出現，也同樣令人期待，然而競爭對手方面壓力太小，也是阻擋CPU發展的主要原因。