英特爾打造明日科技!本周CPU熱點回顧

● Intel春季IDF焦點話題:打造明日科技

    2010年4月13日、14日兩天的Intel信息技術峰會（IDF），給人們留下了深刻的影響，其中有幾個詞在不斷被提及：一個是嵌入式應用，一個是物聯網，還有一個就是手持設備。

    不過，Intel也沒有忘記傳統的PC產業業務，畢竟這一塊內容是Intel的基石。在IDF首日上，最大的驚喜來自浦大地的演講，其中透露了一些關于Intel下一代臺式機產品、代號Sandybridge CPU的一些情況。

    Sandybridge仍然是采用32nm工藝，目前并沒有公布具體的性能參數，現在得到的消息是，接口將會改為LGA 1155，到時只怕又得換主板了。而今天重點講述的該CPU的特點，是媒體和3D圖形能力方面有顯著的提升。

浦大地手中亮閃閃的Sandybridge晶圓

    從Sandybridge的架構圖可以看出，這款CPU和現有的Westmere架構CPU將會有很大的區別。例如，每時鐘周期將會執行更多的指令；帶寬提高、延遲減少、支持內部數據傳輸；完善的功耗管理等。其中很重要的一點是，利用集成和共享高速緩存改進顯卡架構，這里提到了一個“高速緩存子系統”。

    當然，技術細節并未公開，產品的真正全貌也許我們要晚些時候才能更進一步了解。