獨家5核心設(shè)計!Tegra3規(guī)格性能全解析

    NVIDIA Tegra系列產(chǎn)品的發(fā)布日期一般都是每年出一款新品，前兩代Tegra 都是在CES消費電子展上發(fā)布。在今年的CES上NVIDIA只是和大量合作伙伴展出了大量采用Tegra2核心的設(shè)備，并沒有提Tegra3的事兒，著實讓大家吊足了胃口。終于等到今年的臺北電腦展，黃仁勛才首次對媒體演示Tegra3的工程樣品。

    Tegra3單核最高主頻可達到1.4GHz，多核主頻為1.3GHz。Tegra3是首款采用vSMP可變對稱多重處理專利技術(shù)的移動SoC設(shè)備，該技術(shù)不僅可以最大限度降低活動待機狀態(tài)下的功耗，而且還能夠根據(jù)需要實現(xiàn)最強勁的四核性能。除了四個主要的Cortex A9高性能CPU核心以外，還擁有第五個低功耗、低漏電Cortex A9 CPU核心。它叫做CPU“協(xié)”核心，經(jīng)過了專門的優(yōu)化，可最大限度降低活動待機狀態(tài)下的功耗，處理這些不那么耗資源的處理任務。

    Tegra3還包含其它的vSMP專利技術(shù)，這些技術(shù)可根據(jù)應用程序以及操作系統(tǒng)的要求，智能地管理主核心以及協(xié)核心之間的工作負荷調(diào)度。這種管理由NVIDIA的動態(tài)電壓與頻率擴展（DVFS）以及CPU熱插拔管理軟件實現(xiàn)，不需要對操作系統(tǒng)進行專門的改動。