獨家5核心設計!Tegra3規格性能全解析

    協核心是利用低功耗工藝技術設計而成的，然而卻擁有同主核心相同的內部架構。因為它是利用低功耗工藝技術制造的，以低性能模式運行，所以它的功耗低于這些采用高速工藝技術制造的主CPU核心。在Tegra3處理器上測得的性能功耗比顯示，協核心在500MHz以下工作時可實現高于主核心的每瓦特性能。因此協核心的最高工作頻率不高于500MHz。

    與協核心不同，CPU主核心需要以極高的頻率運行才能實現高性能。因此它們是利用高速工藝技術制造而成的，這種工藝技術讓主核心能夠在較低的工作電壓下將工作頻率提升至極高的水平，因此主核心能夠在不大幅增加動態功耗的情況下實現高性能。

    vSMP技術通過利用協核心最大限度降低活動待機狀態下的漏電功耗，同時利用四個主核心最大限度降低峰值工作頻率下的動態功耗，從而可大幅降低整體功耗。根據使用場合，vSMP技術能夠動態地啟用和關閉CPU核心，從而在盡可能低的功耗下實現想要的性能。