發(fā)起異構(gòu)計(jì)算革命!AMD的下一步如何走

    對(duì)于AMD未來的規(guī)劃我們已經(jīng)有所了解，那么具體到AMD公司自身將會(huì)發(fā)生哪些變化呢？AnandTech認(rèn)為是執(zhí)行，AMD公司需要將自己的路線圖更快得變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，事實(shí)上，Rory已經(jīng)開始在AMD公司內(nèi)部改制，以改善執(zhí)行。

    相比Intel，AMD公司在X86市場(chǎng)的空間并不算多，AMD要想獲勝必須要充分利用自己的靈活性，而這一點(diǎn)的保證就在于執(zhí)行，檢驗(yàn)Rory改制成效的方法就是看AMD在未來24個(gè)月內(nèi)如何有效得推出產(chǎn)品。

AMD 2012-2013服務(wù)器市場(chǎng)路線圖

    從最新的路線圖來看，AMD下一步的重點(diǎn)是APU和服務(wù)器市場(chǎng)，在APU方面，Trinity APU已經(jīng)爆出不少好消息——CPU部分和GPU部分都將更新架構(gòu)，而且APU還將推出TDP功耗只有4.5W的Hondo APU面向Windows 8平板機(jī)市場(chǎng)，盡管目前來看，4.5W的TDP還是有點(diǎn)高。此外，AMD也在研發(fā)自己的單芯片解決方案——集成了SATA、USB端口等I/O控制器的Kabini和Temash，以抗衡Intel的Haswell。

AMD著重推動(dòng)異構(gòu)計(jì)算（HSA）

    真正的變革將發(fā)生在明年，那時(shí)AMD的APU制程將從32nm更新為28nm，晶圓代工廠仍選擇“自家人”Global Foundries，新制程將帶來更高的能效比，發(fā)熱量和功耗都將進(jìn)一步降低，不過那時(shí)候Intel的制程已經(jīng)更新為22nm，這種制程上的差距在短時(shí)間內(nèi)還難以縮小。另一點(diǎn)改變是，AMD的CPU和APU設(shè)計(jì)周期大幅縮減——由原來的3年縮小到24個(gè)月甚至是18個(gè)月，這種變化很接近GPU設(shè)計(jì)的節(jié)奏，事實(shí)上，在APU內(nèi)部，GPU部分正占據(jù)越來越重要的地位。

服務(wù)器處理器市場(chǎng)持續(xù)更新架構(gòu)

    設(shè)計(jì)周期的縮短固然是一個(gè)好消息，但是最關(guān)鍵的因素還在于GF方面28nm晶圓工藝情況，AMD目前看起來對(duì)此很有信心，好在時(shí)間還很寬裕，畢竟2013年離現(xiàn)在還有不少時(shí)間。

    總的來說，AMD在產(chǎn)品方面的重點(diǎn)正轉(zhuǎn)向更容易合成的架構(gòu)，有人表示，工藝技術(shù)作為推動(dòng)性能進(jìn)步的關(guān)鍵因素將產(chǎn)生重要影響，但作為一家無晶圓廠半導(dǎo)體廠商，AMD只要提供夠好的性能和有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，就可以緩解這一方面的壓力。